Martin setzt mit dem QFN(Quad-Flat-No-Lead)-Reballing auf eine Technologie, mit der ausgelötete und nicht mehr funktionsfähige QFN-Bauelemente wieder verwendet werden können. So wird anhand von entsprechenden Masken und Heißluft-Miniöfen eine Alternative geboten, damit aus wertlosen QFN wieder ein zuverlässiges und funktionsfähiges Element wird. Die mit dem Reballing erreichte Wiederaufbereitung ausgelöteter Bauelemente führt zu sicheren Lötergebnissen und ist einfach zu bewerkstelligen, auch für CSP- und BGA-Bauelemente. Das Unternehmen liefert die Miniöfen und die dazu gehörenden Masken, welche auch für alle eigenen Heißluftgeräte einsetzbar sind.
EPP 430
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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