Seit April gehört Esec zur niederländischen Besi. Auf der SMT/Hybrid/Packaging trat der erweiterte Backend-Equipment-Anbieter für die Halbleiterindustrie erstmals öffentlich in dieser neuen Produktbreite auf. Verkaufsleiter Paul Roodbol: „Durch die Esec-Integration haben wir einerseits alle Backend-Manufacturing-Prozesse im Angebot. Andererseits haben wir dadurch Überschneidungen bei Die Bonding, Wire Bonding und bei Flipchip. Es macht aber keinen Sinn, mehrere Technologien für den gleichen Prozess einzusetzen. Mittelfristig wird deshalb in jedem Bereich nur eine Technologie übrig bleiben – und zwar die jeweils beste.“ In der Pressemeldung heißt es dazu, während sich Esec auf Mainstream- und Standard Die-Attach-Applikationen konzentrieren wird, fokussiert Datacon auf seine bewährten Stärken im Advanced Packaging und im Kundengeschäft.
Eine weitere neue selbstständige Produktgruppe innerhalb der neuen Besi Organisation ist “Packaging & Plating”. Sie bündelt die Expertise von Fico und Meco und umfasst Molding, Trim & Form, Singulation sowie Plating.
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