Mit dem Correct-a-Chip-Adapter von Infratron lassen sich ICs für Oberflächen- oder Durchkontaktierungsmontage in einen BGA-Footprint umwandeln. Geeignet sind DIP, PLCC, PGA, SOIC und Emu-latorensockel. Beispiele sind QFPs und Bypass-Kondensatoren, gesockelte PLCCs und Widerstandsaufbauten sowie SOICs und passive Netzwerke. Durch die Adapter auf FR-4-Basis kann die vor-handene Bauteilfläche auf dem PCB ohne neues Layout ausgedehnt werden.
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