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BGA socketing system for fine-pitch packages

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BGA socketing system for fine-pitch packages

BGA socketing system for fine-pitch packages
Advanced Interconnections’ 0.75mm pitch BGA socket adapter system is an economical and reliable alternative to soldering BGA devices directly to the board. The socket is the same size as the microBGA package, while the adapter is only 2mm larger, making it one of the smallest BGA socketing systems on the market. The socketing systems enable the BGA package to be soldered to an adapter, converting it to a pinned device. The assembly easily plugs into the mating SMT socket, featuring eu-tectic solder balls on the PCB. The system aids in the transitionto fine-pitch technology, while incorporating field-tested features for proven reliability and durability when planning for BGA device allocation as well as in upgrade, replacement, repair, and testing applications.

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