Die ACA-Systemreihe von Unitek-Eapro für das Bonden mit ACA-Materialien (Anisotropic-Conductive-Adhesives) reicht von manuell bedienbaren Tischstationen bis zum vollautomatischen System, bei dem der ACF-Nachschub, das Ablösen der Schutzfolie und das Heißsiegel-Bonden vollautomatisch mit einer Thermode erfolgt. Dabei kommen schnell aufheizende beziehungsweise abkühlende Thermoden mit Impuls-Heizgeneratoren zum Einsatz. Zur Systemfamilie gehören ebenfalls Reparaturstationen für ACF-Bondverbindungen, der Hersteller fertigt auf Kundenwunsch auch schlüsselfertige, kundenspezifisch angepasste modulare Systeme. Anwendungsgebiete für das ACA-Bonden beziehungsweise das Heißsiegeln sind unter anderem Handy-Displays, Lap-top-Bildschirme, LCD-Monitore und TV-Flachbildschirme.
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