Immer schneller, immer größer, immer mehr. Der Ruf nach Superlativen hat längst Einzug in alle Lebensbereiche gehalten. Der Wunsch der Kunden und Endverbraucher nach mehr Leistung wird besonders deutlich, wenn es um Produkte in der Automobil- und Verbraucherelektronik geht. Kein Wunder, dass die dabei verwendeten High-Density-Bausteine und die Dateigrößen der Halbleiter enorme Anforderungen an die Fertigung stellen. Mehr denn je ist Schnelligkeit gefragt. Das gilt insbesondere für den Produktionsschritt „Programmierung“ dieser kleinen Datenpakete. Hier sind innovative und schnellste Programmierlösungen gefragt.
Jassen Totev, Data I/O, Gräfelfing
Die Entwicklungsabteilungen großer Unternehmen stellen die Fertigungsspezialisten und die Zulieferindustrie immer mehr und immer schneller vor enorme Herausforderungen. Die wachsende Produktion neuer Elektronikprodukte trägt maßgeblich dazu bei, dass beständig kürzere Time-to-Market-Zeiten erreicht werden müssen. Die Geschwindigkeit in der Fertigungsstraße wird zum Erfolgskriterium beim Kunden. Innovationen sollen umgehend in Verkaufsprodukte umgesetzt werden, denn nur so generieren sie frühzeitig Wertschöpfung und den raschen Return-On-Investment (ROI).
Bausteinprogrammierung braucht Geschwindigkeit
An einem Beispielfall wird dies deutlich: Ein namhafter Hersteller von Wireless Handsets plante die Fertigung seines neuen Produktes mit High-Density-Halbleitern möglichst zeitnah zu starten. Als Nadelöhr in der Fertigung erwies sich dabei allerdings die Bausteinprogrammierung. Die bisher eingesetzte Programmierlösung konnte einfach nicht mit den anspruchsvollen Produktionsanforderungen Schritt halten, und es musste eine anforderungsgerechte her. Denn Zeit ist Geld. Das ist das gängige Motto in den Produktionshallen und Fertigungsstraßen der Hightech-Unternehmen: Immer kürzer getaktete Produktinnovationszyklen, die sich an neuen Produktfeatures und größeren Speicherkapazitäten ausrichten, fordern durchgängige und schnelle Produktionsprozesse. Entscheidenden Anteil an einer gelungenen Umsetzung hat die Bausteinprogrammierung. Dabei geht es sowohl um die Frage nach der Geschwindigkeit als auch der Qualität. Denn nur durch eine gleich bleibend hohe Qualität der programmierten Halbleiter können Prozessschwankungen vermieden, und Produktkosten im Rahmen gehalten werden – alles bei einem möglichst schnellen Durchsatz.
Innovative Lösungen für steigende Anforderungen
Die Leistungsfähigkeit von Produkten der Kommunikations-, Haushalts- und Automobilelektronik nimmt rapide zu und damit auch der Einsatz von Bausteinen mit hohen Speicherdichten und Dateigrößen. Zukunftsfähige Technologien werden gebraucht, die diesen Anforderungen gerecht werden und sie noch weiter vorantreiben. Kein Wunder, dass innovative Lösungen auch explizit international gewürdigt werden. So geschehen während der Productronica 2009, als die Data I/O Corporation für die zukunftsweisende Weiterentwicklung ihrer Programmiertechnologie FlashCORE III ausgezeichnet wurde. Die Entwicklungsexperten des Unternehmens haben sich dabei ganz gezielt der steigenden Anforderungen an die elektronischen Bauteile angenommen und ihre neueste Entwicklung darauf abgestimmt. Die Programmierarchitektur wurde speziell für Applikationen mit hohen Speicherdichten und deren Herausforderungen entworfen. Die Fakten sprechen eine klare Sprache, eine Leistungssteigerungen um den Faktor zehn ist realisierbar. Dank hoher Lese- bzw. Schreibgeschwindigkeiten von mehr als 10 Mbytes in der Sekunde (80 Mbits/s) werden so die theoretischen Bausteinlimits nahezu erreicht.
FlashCORE III ermöglicht einen extrem schnellen Download von Programmierjobs über das Ethernet sowie rasche Umrüstung der Hardware. Vorteile, die sich nicht nur in der ökonomischen Betrachtung in Form von Kostenersparnis niederschlagen, sondern auch nachhaltig die Fertigung an unterschiedlichen Standorten unterstützen. Hinzu kommt, dass die neue Programmierarchitektur flexibel einsetzbar ist. So unterstützt sie die neuesten Flash-Speicher wie SD, MMC, MoviNAND, iNAND, OneNAND, Disk On Chip, NOR, MCPs und flashbasierte Mikrocontroller.
Schnell und flexibel einsetzbar
„FlashCORE III ermöglicht den Einsatz modernster Bausteintechnologie im Endprodukt und beseitigt so Engpässe in der Fertigung durch entscheidende Produktionssteigerungen auf der Kundenseite“, bringt es Fred Hume, Präsident und CEO des Unternehmens auf den Punkt. Mit entscheidend dafür ist die Durchgängigkeit in der Programmierung, vom Design bis zur Endfertigung. Die Jobprofile der Kunden, also die Algorithmen, die Datendateien und Programmierparameter werden nahtlos über den gesamten Erstellungsprozess hinweg übertragen. Die Programmierarchitektur ist auch mit allen anderen FlashCore-Algorithmen und -Adaptern kompatibel. Damit erhält der Nutzer den Zugang zur aktuell größten verfügbaren NAND-Support- und Bad-Block-Schemes-Bibliothek. Aktive Qualitätssicherung wird so zum entscheidenden Wettbewerbsvorteil.
Für unterschiedlichste Anwendungen
Eine technologische Lösung ist dann sinnvoll, wenn sie möglichst breit anwendbar ist. Vor diesem Hintergrund setzt das Unternehmen die neue Programmierarchitektur übergreifend bei seinen Lösungen ein. Unterstützend dabei sind die vollautomatischen Programmier- und Handlingsysteme der PS-Serie, der Just-in-Time-Programmierfeeder ProLINE RoadRunner, das Programmiergerät FLX500 im Desktopformat sowie der manuelle Programmierer FlashPAK III und die dazugehörige Prozesssteuerungssoftware TaskLink.
Neu unterstützt wird die Programmierarchitektur vom jüngsten Mitglied der PS-Familie, dem Programmiersystem PS388. Die Offline-Highspeed-Lösung ist speziell für mittleres Volume bei Highmix-Anwendungen ausgelegt. Als Nachfolger tritt die PS388 in die Fußstapfen des PS288-Systems, ist mit allen PS-Systemen aus eigenem Hause kompatibel und verwendet so
die gleiche Benutzeroberfläche, Programmierer, Betriebsmittel, Algorithmen und Job-Dateien für die Programmierung, genauso wie die restlichen PS-Familienmitglieder. Dies reduziert nicht nur die Umrüstkosten in signifikanter Weise, sondern verbessert auch die Produktivität in erheblichem Maße. Darüber hinaus stehen die gleichen Input/Output-Medien wie Tray, Tape und Tube zur Verfügung, die alle Bestandteil des modularen Produktkonzept sind. Das sichert nicht nur die Investitionen des Kunden, sondern garantiert zudem auch die wichtige Kompatibilität. Für Fertiger im Bereich der High-Volume/Highmix-Anwendungen bietet das System PS588 bis zu 48 Programmiersockel aus der FlashCore-Linie oder bis zu 12 Universal-Programmierer, so dass sich jeder Bausteinmix ansteuern lässt. Was die Flexibilität anbelangt, so sind dem System kaum Grenzen gesetzt. Es unterstützt die unterschiedlichsten Flash-Speicher wie z.B. NOR, NAND, Diskochip, MCP, Mikrocontroller und Logic Package Support: DIP, PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP (uBGA, BGA) QFP, TQFP & TSOP.
Die neue FlashCore III Technologie kommt auch beim automatisierten FLX500 zum Einsatz, dem kompakten und Stand-alone-fähigen System für die Programmierung von Speicher- und Mikrocontroller-Bausteinen. Für die Hersteller von Unterhaltungs- und Haushaltselektronik ist FLX500 zur Programmierung von Bausteinen, wie etwa Mikrocontrollern oder Flash-Bausteinen mit niedriger bis mittlerer Dichte, geeignet. Das System reduziert signifikant Qualitätsprobleme, die eine manuelle Gang-Programmierung mit sich bringt. Zu den großen Pluspunkten zählen die schnellen Umrüstzeiten, ein selbstlernender Plug-and-Play-Betrieb, eine sprachunabhängige grafische Benutzeroberfläche, Speicher- und Microcontroller-Unterstützung, ein flexibles und modulares Design und ein in sich geschlossenes, geräuscharmes pneumatisches System. Ob auf dem Tisch, im Labor oder in der Fertigungsstraße, die Ausschusskosten sind gering und die Benutzerfreundlichkeit hoch.
Erweiterte Programmierlösungen
Des Weiteren ist ein Einsatz bei der automatischen Just-in-Time-Programmierlösung ProLine-RoadRunner realisierbar. Dieses System entnimmt die Halbleiter dem Tape, programmiert bis zu vier Bausteine parallel und stellt diese dem Bestückungsautomaten zur weiteren Verarbeitung zur Verfügung. Die Programmierung erfolgt inline, denn ProLine-RoadRunner wird direkt auf den Feeder-Tisch des SMT-Bestückungsautomaten einer Fertigungslinie montiert. Für den Kunden bedeutet diese Lösung einen schnellen Return-On-Investment, eine drastische Reduzierung der Lagerhaltungs- und Nacharbeitskosten sowie eine PC-Card-Unterstützung für die Daten- und Jobübertragung.
Eine innovative Lösung der Flash-Programmiertechnologie, die erheblich die Programmiermöglichkeiten im Hinblick auf die unterschiedlichen Bausteintechnologien erweitert. Durch die wesentlich schnellere Programmierung von Flashmedia-Karten oder seriellen Flash-Bausteinen können wertvolle Fertigungszeiten eingespart werden.
FlashCore III im Überblick:
- Speed Performance: Durch das neue Hardware-Design bietet FlashCore III enorme Programmiergeschwindigkeiten sowie eine Verzehnfachung der Downloadgeschwindigkeit. Die FPGA basierte, konfigurierbare Programmiertechnik erlaubt eine Optimierung des Programmierprozesses sowohl jetzt als auch in der Zukunft.
- Neueste Device Technologien: Unterstützt die aktuellsten Bauelemente-Familien wie NAND, OneNAND, Embedded SD, MoviNAND, iNAND, GBNAND,SD Cards und andere bei Speichergrößen von über 4 GByte.
- Kompatibilität: FlashCore III ist rückwärtskompatibel zu FlashCore I und II. Existierende Adapter und Zubehör sind weiterhin verwendbar.
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