Bis 31. März 2010 können Beiträge für die 18. FED-Konferenz „Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2010“ eingereicht werden. Die Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung findet von 16.-18.9.2010 in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart statt. Sie gehört zu den führenden Jahresereignissen der Elektronikindustrie Deutschlands, Österreichs und der Schweiz. Zur 18. Konferenz erwartet der FED mehr als 400 Teilnehmer.
Fachleute und Unternehmensmanagement sind herzlich eingeladen, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Entwicklung, Design, Fertigung, Qualitätssicherung, Markttrends und Management aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen. Bei Leiterplatten soll Handling, Lagerung und Trocknung gemäß IPC-1601, sowie Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Basismaterialien für die erhöhten Löttemperaturen beim Löten mit SnCu- und SnAgCu-Loten im Vordergrund stehen. Auch Beiträge zu Embedded Components, Integration von passiven, aktiven und optischen Elementen,· flexible und starrflexible Leiterplatten, sowie Oberflächenbeschichtungen (HAL-Bleifrei, Chemisch Ag, Chemisch Sn, Chemisch Ni/Au, Nanofinish, OSP) werden gesucht.
Im Bereich Baugruppen stehen die Themenfelder ·SiP (System in Package), Wafer Level Packaging, (CSP/Chip Size Packaging),sowie Innovationen und Langzeitzuverlässigkeit bei Lötverbindungen, Baugruppen und Systemen im Vordergrund.
Zudem sind Beiträge· zu optoelektronische Bauelementen, (LED, OLED, Optokoppler),· Embedded Systems und Wärmemanagement gesucht.
Die Formalien für Einreichungen sind über Michael Ihnenfeld
Tel. 030/8447 1445 erhältlich.
epp400
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Teilen:
