Neben den Inline-Systemen S6053BO-V und S6056BO zur automatischen optischen Drahtbondinspektion hat Viscom nun auch eine Desktop-Variante im Angebot. Damit gibt es ab sofort auch für Mittel- und Kleinserien eine wirtschaftliche Lösung, um die Qualität der Bondverbindungen automatisch zu bestimmen. Das Inspektionssystem S2088BO-II garantiert eine zuverlässige Fehlerdetektion bei typischen Bondierungen. Eine hochauflösende Kamera erfasst bei der Prüfung sämtliche Bondstellen und Bonddrähte. Der Inspektionsumfang umfasst unter anderem die Prüfung der Bondstellen, der Drahtverläufe, der Dies und der Bauteillagen. Sowohl Aluminium-Dickdrahtverbindungen als auch Aluminium- und Gold- Dünndrahtverbindungen bis zu 17 μm Drahtdurchmesser können mit dem System automatisch inspiziert werden. Beschädigungen und Lageabweichungen von Bauelementen werden ebenfalls detektiert. Die Prüfbibliothek umfasst Prüfmuster für Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und auch Security-Bonds. Das Inspektionssystem ist 100 % kompatibel zu den Viscom-Inline-Systemen und kann deshalb auch als Programmiersystem eingesetzt werden, die AOI-Prüfprogramme sind schnell und einfach übertragen. Mit der S2088BO-II ist es dem Unternehmen gelungen, ein System anzubieten, das die Leistungsfähigkeit der Viscom-Highend-Systeme mit allen Vorteilen der kompakten Form eines manuell bedienbaren Desktop-Systems auf bestmögliche Weise kombiniert.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7-211
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