TPT Wire Bonder hat eine neue Version des Top-Gerätes HB16 entwickelt, welches dem Nutzer einfaches Arbeiten ermöglicht. Die Touchscreen-Bedienung wurde weitgehend selbsterklärend gestaltet, zudem die Geschwindigkeit der zwei motorisierten Achsen (Y, Z) verdoppelt, wodurch gerade bei umfangreichen Aufgaben viel Zeit gespart wird. Der Deep-Access-Bondkopf realisiert einen einfachen Wechsel zwischen Wedge- und Ball-Bonden sowie die Möglichkeit, komplexe Loopprofile reproduzierbar zu bonden. Eine Pick&Place-Erweiterung verwirklicht den vollständigen Bestückungsprozess, Epoxy-Stempeln, Die-Platzierung, Wärmeaushärtung und Bonden, eine innovative Lösung für Kleinserien. Das Gerät gibt es auch mit nur einer motorisierten Achse sowie einem manuellen Bonder.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7-104
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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