Um eine hohe Qualität von Leiterplatten zu gewährleisten, müssen die Hersteller zahlreiche Parameter messen. Hierzu gehören insbesondere die Schichtdicken von Kupfer und Lötstopplack. Für eine umfassende Prüfung der Leiterplatten sind die Kupferdicken nicht nur auf den Oberflächen und gegebenenfalls auch unter Lötstopplack, sondern auch in Bohrungen zu messen. Dafür benötigte man bisher mehrere unterschiedliche Messgeräte. Das steht aber einer hohen Flexibilität bei möglichst wenig Aufwand in der Qualitätssicherung entgegen.
Helmut Fischer GmbH, Sindelfingen
Besser arbeitet jetzt das universelle Messsystem Fischerscope MMS PCB von der Firma Helmut Fischer. Vorteil dieses handlichen, tragbaren Messsystems ist, dass es parallel mit drei unterschiedlichen Sonden arbeiten kann. Diese dienen zum Messen der Schichtdicken von Kupfer auf Flächen und in Bohrungen sowie von Lötstopplacken auf Kupferschichten. In der Grundausstattung verfügt das Messsystem über die Messsonde Ercu. Sie misst die Schichtdicken von Kupfer auf Laminaten oder Multilayern nach der elektrischen Widerstandsmethode. Deren Vorteil ist, dass die Messungen auch von direkt darunterliegenden Kupferschichten im Gegensatz zur Messung mit Wirbelstromsonden unbeeinflusst bleiben.
Die zusätzliche Ausstattung des Messsystems mit der Modulkarte Sigmascope ermöglicht das Messen mit der Messsonde ESL08. Diese misst die Dicke von Kupferschichten in Bohrungen nach der Wirbelstrommethode. Besonderer Vorteil ist, dass die Wirbelströme der Länge nach in der Bohrung fließen. So haben Zwischenlagen oder Mehrschichtsysteme der Leiterplatte keinen Einfluss auf die Schichtdicken-Messung. An die gleiche Modulkarte lässt sich zusätzlich die Wirbelstrom-Messsonde ESC2 anschließen. Sie misst die Schichtdicke von Kupfer auf der Oberfläche, selbst durch eine bereits aufgebrachte Lötstopplackschicht hindurch. Als weitere Option gibt es die Modulkarte Permascope. Mit ihr kann das Messsystem in Verbindung mit der Messsonde ETA3.3 die Dicke von Lötstopplack- auf Kupferschichten messen.
Durch die Kombination unterschiedlicher Messsonden und Messverfahren sorgt dieses Messsystem für minimierten Aufwand und damit eine hohe Flexibilität in der Qualitätssicherung von Leiterplatten. Insbesondere die einheitliche Bedienung und Auswertung der Messergebnisse reduziert den Schulungs- und Bedienaufwand für das Personal. Mit wenigen Tastendrücken wählt der Bediener die zum Messen erforderlichen Funktionen und Parameter. Diese sowie Messdaten und statistische Auswertungen werden auf einem großen, beleuchteten LC-Bildschirm übersichtlich im Klartext angezeigt und zusätzlich gespeichert. Mit angeschlossenen Druckern druckt das Messsystem direkt Protokolle und Dokumentationen der gespeicherten und ausgewerteten Messdaten. Über eine standardisierte RS232-Schnittstelle kann es die Daten auch online an externe Personal-Computer oder übergeordnete Leitrechner übertragen.
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