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Elektrische und optische Testverfahren sowie deren Kombinationen

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Auf der diesjährigen electronica in München wird Göpel electronic traditionell sowohl preisgekrönte als auch weltweit einzigartige und neue Lösungen der elektrischen und optischen Mess- und Prüftechnik vorstellen. Interessenten haben die Möglichkeit, sich über das vielfältige Angebot zur Unterstützung der Testmethoden JTAG/Boundary Scan, Automatische Optische Inspektion (AOI), Automatische Röntgeninspektion (AXI) und Lotpasteninspektion (SPI) zu informieren. Außerdem können Messebesucher die vielfältigen Kombinationsmöglichkeiten verschiedener Prüftechnologien zur Erhöhung der Fehlerabdeckung und zum Schließen von Testlücken genauer betrachten. Auf diesem Gebiet ist man ein international einzigartiges Unternehmen, welches verschiedene Testverfahren und deren Kombinationen aus einer Hand anbietet. Zwei echte Highlights aus dem Bereich JTAG/Boundary Scan sind der weltweit erste WLAN-Boundary-Scan-Controller sowie das neuste Mitglied der Inline-Programmer-Systemfamilie Rapido. RPS3000 ist das weltweit erste Inline-Multi-Site-System für Test und Programmierung auf Basis „Embedded System Access“, dessen modulare Architektur die beidseitige Baugruppenkontaktierung für höchsten Durchsatz bei enormer Programmiergeschwindigkeit erlaubt. Unter der Bezeichnung „Embedded System Access“ (ESA) bietet das Unternehmen zusätzlich eine Vielzahl innovativer Technologien zur Unterstützung des Zugriffs auf Bauelemente und Baugruppen für Test-, Programmier-, Validier- oder Emulationsaufgaben an. Dabei handelt es sich um eine völlig neue Klasse von Technologien für JTAG/Boundary Scan, Chip-embedded Instruments, In-System Programming oder Processor Emulation Tests.

Die Welt der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) wird ebenso durch einige Neuheiten bereichert. Das mehrfach preisgekrönte System OptiCon THT-Line ist ab Herbst 2012 mit integrierter Inspektion der Lötstellen verfügbar. Somit können Ober- und Unterseite einer Baugruppe in einem System geprüft werden. Die AOI-Software-Version OptiCon Pilot 5.3 wird mit neuen Funktionen zur Erhöhung der Prüftiefe und Verkürzung des Zeitaufwandes bei der Erstellung von Prüfprogrammen aufwarten. Weiterhin hervorzuheben ist das neue Statistik-Modul mit umfangreichen Möglichkeiten zur Fehlerdarstellung und Fehlerauswertung. Die neue AOI-Option im OptiCon X-Line 3D zur Automatischen 3D-Röntgeninspektion (AXI) wird zur electronica ebenso vorgestellt wie die Möglichkeit, mit dem System „Package-on-Package“-Baugruppen zu inspizieren. Besucher des Standes können sich außerdem praktisch von der weltweit höchsten Inspektionsgeschwindigkeit, die ein AXI-System derzeit bietet, überzeugen.
Electronica, Stand A1.351
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