Startseite » Allgemein »

Erweiterte strukturelle Testabdeckung

Allgemein
Erweiterte strukturelle Testabdeckung

Erweiterte strukturelle Testabdeckung
Göpel electronic gab unter dem Namen CION Module/SO-DIMM200 die Markteinführung eines weiteren I/O Moduls im Rahmen der CION Modulfamilie bekannt. Das digitale low-cost-Modul wird über die TAP (Test Access Ports) von speziellen CION-ASICs seriell angesteuert und ermöglicht den Test sämtlicher Signal- und Spannungsversorgungspins von SO-DIMM200 Sockeln für DDR-SDRAM kompatibel zum JEDEC-Standard (JESD21-C). „Insbesondere bei Embedded Applikationen, sowie bei Laptops spielt der Einsatz von SO-DIMM200 Speichermodulen eine wichtige Rolle, weshalb wir dem Test der dazu erforderlichen Interfaces entsprechende Priorität gegeben haben“, erklärt Thomas Wenzel Geschäftsführender Gesellschafter der Boundary Scan Division. „Mit dem neuen CION Modul können die Anwender derartige DIMM-Sockel jetzt kostengünstig in die strukturelle Testabdeckung per Boundary Scan Test einbeziehen.“ Das Modul ist bereits das achte in der Familie von CION Modulen und wird direkt in den zu testenden Sockel eingesteckt, wobei die Spannungsanpassung der Interfacestufen automatisch erfolgt. Da die Module mit transparenten TAP ausgerüstet sind, können mehrere Boards gleichen oder unterschiedlichen Typs nach dem Daisy-Chain Prinzip kaskadiert werden. Der strukturelle Boundary-Scan-Test sämtlicher SO-DIMM200 Signal- und Spannungsversorgungs-Pins erfolgt durch die on-board CIONASIC Chips, wobei alle Kanäle unabhängig als Input/Output/Tristate schaltbar sind. Als Besonderheiten verfügt das Modul über erweiterte Stromergiebigkeit, spezielle Sicherheitsmechanismen wie „Unstress“ zum Schutz der Unit-Under-Test (UUT) gegenüber Beschädigungen im Kurzschlussfehlerfall, sowie einem spannungsprogrammierbaren TAP. Diese Features gewährleisten für den Anwender nicht nur eine hohe Zuverlässigkeit und Flexibilität der Lösung, sondern auch eine hohe Sicherheit und Erweiterbarkeit. Das neue Hardware-Modul wird von allen Boundary-Scan-Controllern der ScanBooster- oder Scanflex-Familie, sowie der integrierten Boundary-Scan-Softwareplattform System Cascon vollständig unterstützt.

EPP 485
Unsere Webinar-Empfehlung
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 2
Ausgabe
2.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de