Formflex nennt DEK seine flexible Abstützung für das Bedrucken von bereits einseitig bestückten Leiterplatten. Sie besteht aus 450 mm langen Modulen, die mit zwei Reihen zu je 35 Stiften in einem Raster von 12,5 mm ausgestattet sind. Durch Aneinanderreihen können diese durch Druckluft verbundenen Module für Leiterplatten bis zu einer Größe von 400 x 300 mm eingesetzt werden. Im Gegensatz zu anderen Systemen wird bei diesem Verfahren die Leiterplatte auf der Stiftfläche positioniert und aktiviert. Daraufhin werden die Stifte bis zur Baugruppenunterseite ausgefahren und pneumatisch verriegelt. Durch die rein mechanische Auslegung des Systems entfällt jegliche Programmierung oder manuelle Stiftplatzierung, was die Rüstzeiten reduziert und das System bei einer großen zu testenden Gerätepalette günstiger macht als produktspezifische Werkzeuge.
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