ggp: Weitere Investitionen für 2010 angekündigt

Auch 2010 gehen die Investitionen bei ggp weiter. Bereits anfang 2009 hatte der Leiterplattenhersteller aus Osterode ein 1,3-Mio.-schweres Investionspaket geschnürt, dessen markantestesten Elemente ein LDI-System für anspruchsvolle HDI-Anwendungen und ein hochmodernes AOI-System waren. Bereits im ersten Quartal des nächsten Jahres wird ggp impedanzkontrollierte Leiterplatten anbieten. 2010 stehen zudem auch die Kapazitätserweiterung in der Multilayerfertigung und der mechanischen Bearbeitung sowie die Installation einer chemisch Nickel/Gold Anlage auf der Agenda. „Die Nachfrage in diesem Segment ist im letzten halben Jahr enorm gestiegen.“ so Thomas Peters. „Mit der neuen Anlage werden wir dann die drei wichtigsten Oberflächen aus eigener Fertigung anbieten.“ Schon bisher verfügt ggp neben HAL (bleifrei und Pb/Sn) auch chemisch Zinn aus der eigenen Fertigung.

Insgesamt sieht sich ggp mit dieser Strategie auf der richtigen Spur. „Infolge der Wirtschaftskrise und den Auswirkungen auf den Leiterplattenmarkt sind zahlreiche Einkäufer gezwungen, Beschaffungsalternativen am Standort Deutschland zu suchen. ggp stellt sich dieser Herausforderung und rüstet weiter auf!“ so Thomas Peters.

Zur vertrieblichen Unterstützung hat man mit Klaus-Werner Oppermann (Bild links) einen weiteren Sales Manager ins Boot geholt. Der gebürtige Osteroder ist seit über 30 Jahren in der Leiterplattenbranche tätig und bringt einschlägige Erfahrung im Vertrieb mit. Genau die Vorausetzungen, die für die ggp-Pläne benötigt werden. „Wir haben damit ein ausgezeichnetes Team zur Kundenbetreuung, sowohl im Außen- als auch im Innendienst.“ ist Thomas Peters überzeugt.

Das im Mai in betrieb genommene AOI-System bezeichnet Werkleiter Andreas Töpperwien als einen „Meilenstein in unserer technologischen Entwicklung.“ Töpperwien weiter: „Mit dem High-Speed-AOI werden wir einen außergewöhnlich hohen Durchsatz haben. Die Fertigungskapazität wurde daher ebenfalls erweitert.“

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