High Speed-Flip-Chip-Plattform

Die Flip-Chip-Technologie verzeichnet überproportionale Zuwachsraten. Grund für diese Entwicklung ist der anhaltend positive Trend bei Wireless-Applikationen (HF-Filter für Mobiltelefone), welche hohe Ansprüche an die Hochfrequenz-Eigenschaften von Halbleiter-Packages stellen. Aber auch die zunehmende Leistungsdichte speziell von Mikroprozessoren und DSPs ist eine starke Triebfeder für die Flip-Chip-Technologie. Davon ausgehend werden immer mehr Produkte von der klassischen Package-Verarbeitung auf Flip-Chip umgestellt. Um diesen anhaltenden Trend der Konvertierung zu beschleunigen und die Kosten für Flip-Chip-Packages weiter zu senken, hat Datacon in den letzten Jahren mehr als 4 Mio. Euro in die Entwicklung einer innovativen Flip-Chip-Plattform investiert. Mit dem nun vorgestellten Equipment wird eine Vervielfachung der bisher erreichten Produktivität möglich. Den Spagat zwischen höchster Geschwindigkeit und äußerster Genauigkeit schafft die neue Flip-Chip-Plattform 8800 FC ohne Kompromisse. Im Bereich der Flip-Chip-Technologie ist ein Bonder für die Zukunft der Hochvolumenproduktion entstanden, der sich durch einen Durchsatz von bis zu 10.000 UPH (dry cycle) auszeichnet. Auch bei voller Geschwindigkeit erfolgt die Positionierung auf 10 µm (bei 3 Sigma) genau. Durch weitestgehende Parallelisierung der notwendigen Prozessschritte ist es gelungen eine hohe Geschwindigkeit zu erzielen, ohne dabei die notwendige Prozesszeit zu verkürzen. Dadurch wird hoher Output erreicht ohne die Prozessstabilität zu beeinträchtigen. Mit dieser Maschinenplattform kann das gesamte Prozess-Spektrum der Flip-Chip-Montage verarbeitet werden: Von der klassischen Solder-Bump-Technologie über moderne Klebetechniken hin zum Thermokompressions-Bonden. Ebenso ist die 8800 FC in der Lage, eine Vielzahl an unterschiedlichen Substraten, wie z.B. Leadframes, BGA-Strips, Boote & Carriers zu verarbeiten und auf bis zu 12“ große Wafer zu bestücken.

EPP 442

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