Die bleifreie und wasserlösliche Lotpaste Alpha WS-819 zeigt gute Druckergebnisse auch bei hohen Luftfeuchtigkeiten von 50 % ±15%. Die Rückstände lassen sich einfach entfernen und die Lunkerbildung ist beständig. Die Lotpaste wurde speziell entwickelt, um Anwendern die Zuverlässigkeit für ihre bleifrei produzierten PCB zu garantieren. Durch eine lange Schablonenstandzeit sowie Reduzierung des Druckzyklusses werden Produktionskosten gesenkt. Für die einfache Reinigung der Rückstände mit Wasser werden keine zusätzlichen Chemikalien benötigt, und somit ist weder Abwasserbehandlung noch Entsorgung nötig. Dazu Mitch Holtzer, Global Product Manager des Unternehmens: „Kunden sagen uns, dass sie um einen hohen Prozessdurchsatz bei exzellenten Ausbeuteergebnissen gesteigertes Augenmerk auf Schlüsselprozessindikatoren bei ihren bleifreien, wasserlöslichen Fertigungsprozessen legen. Daher entwickelten wir Alpha WS-819, die auf die geforderten Indikatoren optimal abgestimmt ist.“
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