Ekra bietet mit der neuen Funktion der Locherkennung eine Lösung für noch mehr Genauigkeit bei der Substratpositionierung an. Wird die Außenkante des Substrates zur Referenzierung verwendet, kann es zur ungenauen Positionierung in Bezug auf die Substratdurchbrüche kommen. Das Laserimage bzw. die Durchbrüche haben oftmals Schwankungen zur Außenkante. Zusätzlich können die Kanten von Substrat zu Substrat variieren. Anhand von drei kleinen Bohrungen, welche in das Substrat eingebracht werden, ist das Kamerasystem des XH1 Siebdrucksystems in der Lage, das Substrat sehr genau zu positionieren. In einem Arbeitsschritt werden die drei Bohrungen zusammen mit den Durchbrüchen im Substrat eingebracht. Der Vorteil ist, dass Bohrungen zu Durchbrüchen und anderen Aussparungen in absolutem Verhältnis stehen. Toleranzen zu den Kanten werden daher nahezu unrelevant, weil das Kamerasystem die kleinen Bohrungen als Referenz verwendet. Toleranzen von Vorprozessen bzgl. der Kanten sind eliminiert. Das Druckbild ist folglich immer genau zu den Durchbrüchen.
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