Ideen zur Vollendung gebracht

Als Einzelfirma im Jahre 1985 mit einer Produktionsfläche von 300 m² und 5 Mitarbeitern in Schloß Holte-Stukenbrock gegründet, konnte die Beate Smyczek KG in diesem Jahr ihre erweiterte Produktionsfläche von 3900 m² mit nunmehr 71 Beschäftigten in einem neuen Gebäude in Verl beziehen. Im gleichen Zug wurde die 7. SMD-Linie installiert und ein aktiver Vertrieb eingeführt. Im April konnte bereits die 1. SMD-Linie auf bleifrei umgestellt werden. Anlass für Technologietage mit dem Ziel der Optimierung der Zusammenarbeit zwischen Konstruktion und Fertigung, natürlich mit besonderem Blick auf die Bleifreiumstellung. Unter der Seminarleitung von Dr.-Ing. Thomas Ahrens vom Fraunhofer ISIT in Itzehoe, standen neben einer Werksbesichtigung interessante Themen auf der Agenda. Den Einstieg machte der Seminarleiter mit der Frage „Was wird anders durch bleifreies Löten?“. Neben den EU-Richtlinien und nationaler Gesetzgebung, den thermischen Anforderungen durch bleifreie Lote, sowie Marktreaktionen aus Japan und Normen aus USA, wurden Beispiele anhand der Lötmetallurgie an Blockkondensatoren aufgezeigt, um anschließend über künftige Anforderungen an Design und Fertigung wie auch daraus resultierende Management-Aufgaben für eine Umstellung auf RoHS-konforme Baugruppenfertigung zu hören. Die benötigte höhere Verarbeitungstemperatur der bleifreien Lote erfordert zur Realisierung des Lötprozesses wärmebeständige Bauelemente (BE). Das fertigungsgerechte Design sollte noch mehr forciert werden, jedoch ist kein „bleifrei-spezifisches Design“ notwendig, die Inspektionskriterien müssen vertieft aber nicht verändert werden, war Aussage des Redners. Die prozessverträglichen BE sind der Engpass zur RoHS-Konformität, deren Stammdaten laut Lager und Beschaffungsauftrag nach dieser Konformität überprüft werden müssen. Es liegen die Aufgaben bei der Kennzeichnung und Lagerhaltung, in der Analyse, dem Training und einem Tracing. Dass Automatisierungsgrad und Bestückleistung ständig steigen werden, war das Fazit seines anschließenden Vortrags über den Prozessablauf in der Baugruppenfertigung. Das Thema Qualitätsfaktor Leiterplatte gab eine Übersicht bezüglich der Herstellung derer, den Forderungen an Multilayer-Leiterplatten und HDI aus den Bereichen Herstellung, Verarbeitung, Anwendung, den Qualitätsanforderungen angelehnt an die IPC A610-Hierarchie und Fehler-und Schadensbeispiele. Die IPC-Standards bieten als Basis für Lieferverträge die Einordnung der Technologie, die Definition bzw. Auswahl des Anforderungsprofils, die Design-Guidelines und die Kriterien zur Bewertung der Leiterplattenqualität. Beim Referat der Metallurgie des Weichlötens, einer Methode zur Herstellung einer stoffschlüssigen Bindung, war über Anschlussmetallisierung, Lötbarkeit und Wirkung des Flussmittel zu hören. Dabei ist die niedrige Prozesstemperatur beim Weichlöten der Grund für die breite Anwendung in der Elektronikfertigung. Von ERSA kam ein Vortrag über Lötsysteme in der bleifreien Elektronikfertigung, während das Thema der Maschinenkonzepte für die SMD-Technologie über Assembleon lief. Weitere Parallelveranstaltungen zu denen von Dr. Ahrens kamen von KSG-Leiterplatten über die kostenbeeinflussenden Faktoren durch das Design; Lötfehler im Röntgenbild – konventionell und bleifrei- von Phönix-Xray, die Bauelementetrends vom ZAVT sowie das Traceability am Beispiel einer vollautomatischen Bestückungslinie von Rommel. Eine abschließende Abendveranstaltung gab genügend Platz für einen Erfahrungsaustausch. Am zweiten Tag wurde die Vortragsreihe von Dr. Ahrens mit Themen über das fertigungsgerechte Design, Dynamik im Lötprozess sowie den Baugruppen und ihre Fehlerbewertung, bestritten. Von Spoerle kam ein Beitrag über die logistischen Herausforderungen; die Umsetzung des Gesetzes über das Inverkehrbringen von Elektro- und Elektronikgeräten wiederum von der Brüning Engineering. Den Abschluss machten die optimalen Designrichtlinien für AOI, was geschieht im Zuge der bleifrei Umstellung, durch Viscom, und von Herbig Technologies über die Nutzung eines intelligenten Feeder-Rüstkonzeptes bei der sicheren bleifrei Umstellung. Viel Information rund um den Brennpunkt bleifrei!

EPP 419