Da einerseits die Produktion von elektronischen Baugruppen und Geräten ein Höchstmaß an Sorgfalt und Präzision verlangt, andererseits eine kontinuierliche Weiterentwicklung des Standards selbstverständlich ist, hat sich die Mair Elektronik mit ca. 3 Mio. Investitionen und einem modernen Firmengebäude neue Wege eröffnet.
Bereits im Februar 2009 konnte das neue Firmengebäude in Schwaig von der 1986 in Neufahrn bei Freising gegründeten Mair Elektronik nach ca. 9 Monaten Bauzeit bezogen werden. Damit ist das Unternehmen nun in der Lage, neben den bisher angebotenen Dienstleistungen wie z. B. Beratung und Unterstützung bei der Prozessentwicklung, Beschaffung aller Komponenten, Bestückung sowie Analytik durch Schlifflabor, X-Ray oder AOI, auch eine SMT-Fertigung komplett im Reinraum durchzuführen. Auf einer gesamten Grundstücksfläche von 3.500 m² steht das 1.600 m² große Firmengebäude mit einer Produktionsfläche von ca. 1.000 m² einschließlich 150 m² neuester Reinraumtechnologie der Klasse 1.000. Das in Holzbauweise errichtete Gebäude ist die Arbeitsstätte von 40 Mitarbeitern, darunter 2 Auszubildende zum Mikrotechnologen mit Schwerpunkt Mikrosystemtechnik; 16 weitere Mitarbeiter sind im Werk 2 in Eisleben und 2 Personen im Homeoffice tätig.
Eine Firmenpräsentation mit interessanten Fachvorträgen und Führungen sollte den Teilnehmern einen kleinen Einblick in das Unternehmen verschaffen. Nach den einführenden Worten durch Unternehmensgründer und Geschäftsführer Roland Mair begann die Vortragsreihe mit Günter Grossmann vom EMPA Dübendorf über die zukünftige Elektronik und Verbindungstechnik. Hier ging es um die Nanotechnologie, den Standard Elektronik, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), Monomolekularer und Organischer Elektronik sowie den Embedded Components, um dann zur Verbindungstechnik überzuleiten. Der Redner zeigte auf, was in der Zukunft aufgrund der sich ändernden Technologien und Dimensionen zu erwarten ist. Mair Elektronik hat seine neue Produktion bereits so ausgerichtet, dass der Auftragsfertiger auch für die zukünftigen Dimensionen bestens gerüstet ist.
Thomas Lehmann von Christian Koenen referierte im Anschluss über das Prozessfenster 2013. Durch die immer komplexer werdenden Leiterplatten sowie den kleiner werdenden Bauteilen müssen die Maschinen wie Drucker, Bestücker, Lötofen und auch das Traceability neben der Produktionsumgebung angepasst werden. Mittels Sensibilisierung der gut ausgebildeten Mitarbeiter dem herzustellenden Produkt gegenüber, lässt sich eine effektive Fertigung realisieren. Ein weiteres Augenmerk galt den Werkzeugen, den Prozessen sowie der Technologie. Nach wie vor bedeutet auch hier Wissen Macht: Doch wie wird das Wissen innerhalb eines Unternehmens kommuniziert und auch verfügbar gemacht? Es sollten Netzwerke entstehen und der Faktor China nicht außer Acht gelassen werden, auch wenn die eine oder andere outgesourcte Fertigung wieder ins eigenen Land zurückgeholt wird. Seine letzte Anmerkungen auch im Hinblick auf Leadfree: den Gedanken freien Lauf lassen, gibt es doch kein Produkt, welches nicht irgendwo auf der Welt noch billiger hergestellt werden könnte.
Als letzter Vortrag ging es um „Löten verbindet“ durch Dr. Thomas Ahrens von Trainalytics. Es gibt kraft- und formschlüssige Verbindungen in der Elektrotechnik, die Schrauben, Einschübe und Federn zur Montage von Systemen sowie die Einpresstechnik oder Federkontakte zur Montage von Bauteilen und Subsystemen. Des Weiteren wurden die stoffschlüssigen Verbindungen wie die Mikrokontaktierung, z. B. Drahtbonden in Bauteilen oder auf der Leiterplatte, das Löten im Bauteil oder auf der Leiterplatte sowie das Leitkleben, genannt. Macht man alles richtig, verbindet das Löten die Elektronikbauteile. Dazu zeigte der Redner eventuelle Fehlerursachen auf und erklärte diese im Detail. Dann ging es zur Lötbarkeit, also der Gesamteignung des Bauteils für das industrielle Löten. Die Benetzungsfähigkeit hängt von der Lötoberfläche, der Löttemperatur und der Aktivität des Flussmittels ab. Der Lötwärmebedarf wächst mit der Wärmekapazität und der Masse der Fügteile. Die Lötwärmebeständigkeit der Materialien begrenzt das Lötprofil in Dauer und Höhe. Summa summarum müssen Konstruktion und Lötverfahren zusammenpassen, um gute Ergebnisse beim Löten zu erzielen. Dr. Ahrens begleitete seinen Vortrag mit beeindruckenden Live-Versuchen zur Veranschaulichung.
Danach war der Firmenrundgang angesagt, der in kleineren Gruppen vorgenommen wurde. Dabei konnte sich jeder noch ein genaueres Bild der neuen Produktion des EMS-Dienstleisters machen, der seinen Anspruch an Qualität nochmals erhöht hatte und so die Anforderungen seiner Kunden gerecht werden kann. (dj)
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