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In gemeinsamen Teams Synergien nutzen

Siplace zeigt neben viel Optimismus und Zuversicht eine Vielzahl neuer Produkte
In gemeinsamen Teams Synergien nutzen

Neun Monate nach der Übernahme durch die ASM Pacific Technologies präsentierte sich das Team von Siplace gut aufgestellt für ein weiteres Wachstum. Als neuer und eigenständiger SMT-Geschäftsbereich hatte das Unternehmen einiges zu berichten und veranstaltete einen Event für die internationale Presse im Hauptsitz in München. Dabei gab es Einblick in die Fortschritte bei der Migration zu ASM Assembly Systems sowie zu Produktentwicklungen.

Der erste Tag war den letzten neun Monaten mit Fortschritten bei der Integration in den ASM-Konzen gewidmet. So zog der CEO Günter Lauber eine positive Bilanz über die letzten Monate und sieht großes Wachstumspotenzial. Die schnellen und klaren Entscheidungen während der Übernahme inklusive der Beibehaltung des Managements mit der globalen Cluster-Organisation verhalfen dazu, den Fokus auch weiterhin auf die Kunden und Märkte gerichtet zu halten. Und das Ergebnis kann sich zeigen lassen, profitierte man überproportional vom Wachstum der Branche. Immerhin konnte ASM Assembly Systems so als Geschäftsbereich SMT in der ersten Jahreshälfte bereits gut ein Drittel zum Rekordumsatz von 944 Mio. US-Dollar der ASMPT beitragen.

In der jetzt anlaufenden zweiten Phase der Integration sollen die angestrebten strategischen Synergiepotenziale realisiert werden, Nummer eins der Hersteller zu werden. Die Wachstumsstrategie basiert laut dem CEO auf den deutlich verbesserten Marktzugang in Asien, neuen innovativen Lösungen für SMT-Linien sowie der Optimierung von Materialkosten. So soll jetzt nicht nur der Sprung in die gesamte Breite des asiatischen Marktes sowie der vielen kleinen und mittleren Fertigungen aus der Region geschafft, sondern auch gezielt über Innovationen der Umsatz sowie Marktanteile erhöht werden. Als weiterer Fokus sind die Materialkosten zu sehen, die durch eine Synergiennutzung mit ASMPT erheblich reduziert werden könnten. München als zentrale Siplace Fertigungs- und Entwicklungseinrichtung arbeitet intensiv an Verbesserungen von Fertigungsprozessen und höheren Qualitätsstandards auch für andere ASM-Standorte und Lieferanten.
Der CEO von ASMPT W. K. Lee sieht die Integration ebenfalls auf einem guten Weg, denn nun ist man in der Lage, ein umfassendes Angebot für die Elektronikindustrie zu bieten. Als weltweit einziger Hersteller stellt der Konzern Lösungen für alle Prozessstufen, vom Frontend- über das Backend-Assembly und nun auch bis zu den SMT-Bestücklösungen, bereit. Insofern war die Akquisition und Integration des deutschen Unternehmens eine perfekte Ergänzung. Die Zufriedenheit mit den bisherigen Fortschritten zeigte der CEO von ASMPT anhand der Geschäftszahlen, war das Siplace-Team einer der Treiber für das Umsatzwachstum von 48,8 %. Das Stammgeschäft beider Unternehmen ergänzt sich nun auch in der regionalen Verteilung. Denn war man vorher hauptsächlich in Asien aktiv, konnten die Umsatzanteile für Europa und Amerika auf mehr als 20 % ausgebaut werden. Gleichzeitig profitiere das SMT-Geschäft von der exzellenten Vernetzung mit Kunden in Nord- und Südasien. Auch W. K. Lee sieht die künftigen Potenziale von Synergien bei Technologie, Marktzugang und Organisation. Marktübergreifende Teams arbeiten daran, diese verstärkt in neuen Entwicklungen zu nutzen. Erste Projekte eines koordinierten Einkaufs gemeinsam genutzter Materialien und Komponenten sowie das Insourcing von bisher ausgelagerten Fertigungsschritten zeigen deutliche Verbesserung der Kostensituation. Maßnahmen, welche die Erwartungen beim Zugewinn von Kunden und Marktanteilen für Siplace begründen, unterstützt durch den Integrationsslogan „Together #1“.
Entwicklungsarbeit sowie Messeneuheiten gehörten zu den Themen, die COO Günter Schindler der internationalen Presse präsentierte, und orientierte sich dabei an den konkreten Herausforderungen einer Produktneueinführung, eines Rüstwechsels sowie laufender SMT-Bestückung. Und die Siplace Ingenieure waren fleißig, denn es wurden über Neuheiten wie NPI-Innovationen, Alternative Components, hochflexible Rüstkonzepte und Effizienzsteigerung in der laufenden Fertigung gesprochen. Der COO betonte, dass Qualität maßgeblich ein wichtiger Treiber sei und moderne SMT-Lösungen zunehmend auf intelligent verzahnte Hardware-, Software- sowie Service-Komponenten aufbauen werden. Unter den vorgestellten Innovationen befinden sich Hardwarekomponenten wie der Glue Feeder, Smart Pin Support oder Nozzle ID Scanning, hochflexible Rüstkonzepte wie Constant Table oder Random Setup sowie eine große Anzahl von Softwarefunktionalitäten wie das automatisierte LED Pairing, ein neuer Performance Monitor oder Beschreibungsmöglichkeiten für alternative Bauteile im Bestückprogramm.
Für jede Herausforderung eine Lösung
Die nahende Präsenz der productronica in München vom 15. bis 18.11.2011 wurde der Presse am zweiten Tag des Events verdeutlicht, denn der Veranstalter plant dazu einige Überraschungen, unter anderem eine Vielzahl an Lösungen für die moderne Elektronikindustrie in Verbindung mit einem spannenden Präsentationskonzept.
In der Challenge Cup Arena werden Fertigungslösungen und Messeneuheiten präsentiert, welche Produktionsherausforderungen für kleine und große Unternehmen, ob mit kleinen Losgrößen oder großen Serien, Stand hält. Mit optimalen Kombinationen aus Hardware-, Software- und Service-Modulen wird das benötigte Plus an Flexibilität, Geschwindigkeit und Effizienz der Produkte über den kompletten Fertigungszyklus verfügbar gemacht.
Als eine der Neuheiten bietet das Unternehmen mit LED Pairing für die LED-Bestückung ein auto- matisiertes Leuchtklassenmanagement. Der Precedence Finder ermittelt, unter der Berücksichtigung von Package-on-Package-Designs, Shields, Pipettengröße und Verschattungen großer Bauteile, automatisch die richtige Bestückreihenfolge. Die Option der sogenannten Wildcards für noch unbekannte Bauteile bei der Erstellung des Bestückprogramms ist eine weitere Innovation. Das Bestückprogramm kann trotz fehlender Daten von Komponenten an die Linie gebracht werden, wo das Teaching der fehlenden Bauteile mit der Bestückung der ersten Leiterplatte direkt an der Maschine erfolgt. Die Transportunterstützung von schweren oder sehr sensiblen Leiterplatten mit Pins lässt sich ebenfalls künftig über den Smart Pin Support im Bestückprogramm definieren. Eine spezielle Einheit, der Pin Placer, am ersten Bestückkopf der Linie übernimmt automatisch und ohne manuellen Eingriff die Positionierung der Support Pins im Transport, sicher und zuverlässig. Mit Alternative Components im Bestückprogramm lassen sich neben den präferierten Komponenten zusätzliche Bauteile beschreiben. Werden diese gerüstet, erken- nen das die Bestücklösungen automatisch und fertigen ohne Unterbrechung oder Nachladen von Bestückprogrammvarianten mit den alternativen Bauteilen weiter.
Die LED-Bestückung war ein weiteres Highlight der Pressekonferenz. Neben einer effizienteren LED-Zuführung werden die Bestückplattformen des Unternehmens über ein Leuchtklassenmanagement verfügen, das den unterschiedlichen LEDs automatisch die jeweils erforderlichen Widerstände zuordnet. Denn technisch bedingt müssen den LEDs, abhängig von den durch den Hersteller spezifizierten Leuchtklassen verschiedene Widerstände zugeordnet werden. Das LED Pairing soll diese Varianten-Informationen über die Beschreibung einer einfachen Matrix erfassen und abbilden. Effizienz und Qualität in Zuführung und Bestückung der LEDs werden durch einen speziellen Bowl-Feeder sowie Sonderpipetten verbessert. Der ebenfalls neu vorgestellte Glue Feeder wird in der Lage sein, Klebepunkte erst in der Bestückung und gezielt an einzelne Bauelemente anzubringen. Die Dispensereinheit kann flexibel wie ein Bauteilförderer gerüstet und gewartet werden. Das Digital Vision- system kontrolliert dabei ständig die Qualität. Laut Unternehmen sollen die Lösungen zum Smart Pin Support sowie der Glue Feeder ab Frühjahr 2012 verfügbar sein, die LED Tools sind bereits auf dem Markt. (dj)
productronica, A3.377

Hubert Egger, Manager Software Marketing and Applications: „Die ersten 9 Monate unter ASMPT waren sehr interessant. Wir haben viel Kontakt mit den Kollegen in Hongkong und auch Singapur und es ist für uns sehr spannend, wenn wir über die Software reden. Wir können von unseren Softwareprodukten viel einbringen, auch im Backend- und Frontendbereich, Denn wir sehen auch, wie weit entwickelt wir bei den Liniensoftwareprodukten sind, während bei anderen das Ganze sehr maschinengesteuert ist. Da schauen wir erwartungsvoll in die Zukunft und hoffen, möglichst viel von unserer Seite dazu tun zu können.“

Bernhard Fritz, Head of Product Marketing: „Diese 9 Monate, seit wir endgültig ASM sind, habe ich als sehr angenehm und spannend empfunden. Für mich war es schön zu sehen, dass ASMPT uns weiter so agieren lässt, wie wir es vorher getan haben. Und auch wenn wir noch globaler geworden sind, bleiben wir trotzdem ein deutsches Unternehmen. Die Bedenken, die bei manch Mitarbeitern vorher gewesen sind, gibt es nicht mehr. Wir schauen positiv auch über die 9 Monate hinaus in die Zukunft, was noch alles kommt. Wir werden überraschen, da bin ich mir sicher.“

Norbert Heilmann, Siplace Technology Scout: „Ich fand die letzten 9 Monate unter ASM sehr motivierend, da wir jetzt endlich wieder einen Heimathafen sowie konstante Verhältnisse haben, und wissen, aus dieser Sicherheit heraus zu arbeiten. Das hat man an der Motivation des gesamten Teams gemerkt. Auch sind bereits einige neue Ideen entstanden. Das kommt aus dem Hintergrund heraus, dass wir sehen, wo es lang geht. Wir sind wieder Maschinenbauer und können aus einer sicheren Situation heraus neue Entwicklungen generieren.“

Günter Lauber, CEO ASM Assembly Systems: „Die letzten 9 Monate waren sehr aufregend und sind sehr schnell vergangen. Ich bin mir 100-%ig sicher, dass wir die richtige Heimat gefunden haben und dass wir unser Ziel, was ich schon lange hatte, die Nummer 1 im Markt zu werden, auch sehr schnell erreichen. Davon bin ich absolut überzeugt.“

W. K. Lee, CEO ASM Pacific Technology: „Die Integration von Siplace als eigenständiger Geschäftsbereich verlief sehr gut und erfolgreich. Durch großes Verständnis in Verbindung mit Erfahrung konnten wir beide Teams trotz der unterschiedlichen Kultur gut zusammenführen. Insofern sind wir auf dem richtigen Weg. Ebenfalls ganz wichtig sind die künftigen Potenziale an Synergien, die wir sehen. Ich kann nur bestätigen, dass die letzten 9 Monate unsere Erwartungen voll erfüllt haben.“

ASM Assembly Systems – ein global agierendes Unternehmen. Die Marke Siplace steht auch weiterhin für „German Engineering“ aus München. Das garantiert nicht nur während des weltbekanntenMünchener Oktoberfest das Marketing Team des Unternehmens Sabine Drechsler, Gabriela Reckewerth und Susanne Oswald (v.l.n.r.)

Günter Schindler, COO von ASM Assembly Systems: „Die Integration in die ASMPT in den letzten 9 Monaten war aus meiner Sicht sehr begeisternd, wenn auch mit etwas Stress verbunden. Es wurden viele Themen auf einmal angepackt und gerade im Bereich der Technologien sind wir von den Kompetenzen so ähnlich, jedoch in unterschiedlichen Marktsegmenten tätig, dass wir uns da unheimlich befruchten können hinsichtlich der Entwicklungsmöglichkeiten auch für zukünftige Produkte. Das ist für mich ein sehr wesentlicher Punkt. Ebenso das Potenzial, das wir erreichen können, um nochmals unsere Kosteneffizienz zu verbessern. Auch daran haben wir in den letzten 9 Monaten hart gearbeitet.“
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