Das KS75 von Cyberoptics kontrolliert bestückte Leiterplatten unmittelbar nach dem Reflow-Löten. Dabei soll eine komplette Testabdeckung im Bereich der Lötstellen- und Bauteilinspektion erreicht werden. Das Gerät erkennt offene Lötstellen, Brückenbildung sowie Lead-Defekte, und kann auch handbestückte Komponenten, große und exotische Bauteile kontrollieren. Neun hochauflösende digitale Farbkameras ermöglichen das Inspizieren von Bauelementen bis hinab zur Bauform 0201. Das Gerät basiert nicht auf Bildverarbeitungsalgorithmen, sondern benutzt eine „Statistical Appereance Modeling“ (SAM) genannte Technik. Man zeigt dabei dem System einige Gut-Beispiele von Bauteilen, woraus die Software ein Modell kreiert und definiert, in welchem Umfang das Bauelement variieren kann. Damit wird die natürliche Abweichung innerhalb eines Prozesses berücksichtigt und eine aufwändige Programmierung oder ein entsprechendes Feintuning bei sich ändernden Prozessparametern entfällt.
EPP 454
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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