Andus Electronic GmbH aus Berlin, Hersteller von hochwertigen Leiterplatten und Sondertechnologien, präsentierte auch in diesem Jahr auf der Weltleitmesse electronica in München seine aktuellen technologischen Highlights. Das komplexeste Exponat war eine überlange flexible Leiterplatte – aus einem Stück gefertigt und ohne Übergangsstellen: Es handelt sich um einen 4 Meter langen Flex-Multilayer mit 4 Kupferlagen für einen Kommunikationssatelliten. Die größte Herausforderung dabei war die präzise Registrierung der Leiterbilder zueinander, die exakte Laminierung der Deckfolien sowie die Durchkontaktierungen.
Das Unternehmen informierte über die neuesten Tendenzen seiner Hochstrom-/Heatsink-Technologie X-Cool SMT: Seit der Einführung im Frühjahr verzeichnet man eine große Nachfrage nach der einseitigen Variante. Dabei handelt es sich um ein Heatsink, bei dem einzelne Kühlpads bis zur SMD-Oberfläche reichen.
Im Oktober hat der Leiterplattenhersteller eine neue chemisch Nickel/Gold-Anlage installiert. Die Chemie kommt von Dow Electronic Materials, dem Technologieführer in Sachen Nickel/Gold. Das besonders schonende Verfahren erzeugt eine zuverlässige und perfekte Oberfläche. Mit dem neuen Prozess können die qualitativen Anforderungen der Kunden jetzt auch im Eildienst erfüllt werden.
Die neueste Oberfläche, die der Hersteller anbietet, ist ASIG (Autocatalytic Silver Immersion Gold), welche sowohl mit Aluminiumdraht als auch mit Golddraht bondfähig ist. Die Oberfläche ist mehrfach lötfähig und läuft nicht an, ist eben und damit optimal für Fine-Pitch-SMT-Bauteile. Das spröde und ferromagnetische Nickel wurde eliminiert. Das macht die Oberfläche besonders für Einpress- und HF-Anwendungen interessant. Somit könnte es auch eine universelle Oberfläche für viele Anwendungen werden.
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