Essemtec, der Schweizer Hersteller von Produktionssystemen für die Elektronikindustrie, stellt an der Messe SMT Hybrid Pacakging Neu- und Weiterentwicklungen seines Maschinensortiments vor. Unter anderem sein hochflexibles Dispenssystem Scorpion, sowie zwei neue Drucker für den Low/Mid Volume Bereich. Erstmals an der productronica 2011 in der Öffentlichkeit vorgestellt, wird an der SMT Nürnberg das Dispenssystem Scorpion vorgestellt. Die Scorpion zählt dank ihres Preis-Leistungsverhältnisses zur Spitzenklasse auf dem Dispensermarkt. Mit einer Genauigkeit von +/-25μm kann die Dispensleistung bei einigen Anwendungen bis zu 100.000 Punkte pro Stunde betragen. Der H-Antrieb mit Linearsystem garantiert höchste Präzision auch für anspruchsvolle Aufgaben. Er ist so robust, dass bis zu vier unabhängige Dosierventil-Blöcke gleichzeitig installiert sein können. Im Bereich Drucker stellt das Unternehmen seinen neuen Sieb-/Schablonendrucker mit Visonsystem namens Fino vor. Der Fino überzeugt durch sein kompaktes Format und sein Druckformat von 450 x 500mm – er ist bestens für kleine bis mittlere Serien geeignet. Er erzielt höchste Genauigkeit und macht es dem Bediener leicht, feine Strukturen präzise und reproduzierbar zu drucken. Die Druckparameter werden Software gesteuert und können bei Bedarf gespeichert werden.
Eine weitere Innovation unter den Druckern ist der halbautomatische Finepitch Drucker Kea. Der Kea verbindet zwei erfolgreiche Konzepte der Drucktechnologie in einer Maschine: Den seitlich ausfahrenden, einfach zugänglichen Drucktisch mit dem komplett softwaregesteuerten Prozess eines vollautomatischen Druckers. Dank seines Visionsystemes werden Referenzmarken, Pads oder Ecken automatisch erkannt.
Andere Neu- und Weiterentwicklungen betreffen die 8mm- und 12mm hyQ-Feeder für die Bestückungsmaschinen Cobra und Paraquda. Die Feeder zählen zu den schnellsten und zuverlässigsten weltweit. Mit einer Vorschubzeit von nur 60ms erhöhen sie die Bestückleistung der Maschine um mehr als 25%. Auch wird der Software Realease ePlace 4.0 an der SMT demonstriert, welches die Maschinenbedienung noch besser und einfacher macht.
SMT Hybrid Packaging
Stand 7-203
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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