Innovative Spirit

Die Open House Veranstaltung mit Technologietagung bei Fuji Machine Europe gab den ca. 130 Teilnehmern die Möglichkeit, die SMD-Bestückungsmaschinen des Unternehmens näher kennen zu lernen und spannende Einblicke in verschiedene Vorträge zu erhalten. Zwei Tage, um hinter die Kulissen des Unternehmens zu schauen und die Gegenwart sowie Zukunft der Maschinen zum Anfassen nah erleben.

Der Begrüßung und Vorstellung aller anwesenden Mitarbeitern sowie Gäste und Kollegen aus Japan durch den Senior Sales Manager Klaus Groß folgte der Geschäftsführer. Hiroo Itoh lies die Zeit Revue passieren und erinnerte an die Highlights, seit Gründung von Fuji Europe im Jahre 1991, eine runde Zahl die vermutlich auch gefeiert wird.

Mit einleitenden Worten moderierte der Vertriebsleiter Klaus Kölbel zu den Vorträgen, wo es eingangs über die innovativen Entwicklungen des Unternehmens ging. Neben innovativen Neuigkeiten rund um die Bestückungstechnologie und qualitative Prozessverbesserungen sowie neue Softwarelösungen konnte Fuji bereits auf der letzten SMT in Nürnberg gleich zwei neue Maschinen vorstellen: Aimex sowie NXTIIc, neben denen nun noch ein neuer Schablonendrucker glänzen kann. Der Asips-M25 mit Shuttle handelt im Dualverfahren auch dünne Leiterplatten und bei verkürzter Linienlänge. Der Schablonendrucker erreicht einen hohen Qualitätsanspruch und verwendet einstellbare Winkelrakel. Auch der Inspektionskopf der NXT war Thema, kann mit diesem sowohl die komplette Bestückung als auch einzeln die Lage des Bauteils, Tombstone, Verdrehung, Verpolung, Upsidedown und fehlende Bauteile überprüft werden. Die Integration in eine SMT-Produktion garantiert eine stets hohe Qualität und ermöglicht eine noch effizientere Produktion. Mit der integralen Vermessung der Leiterkartenoberfläche und gleichzeitig der Vermessung der Bauteildicke wird dem Bestückkopf microgenau die Information gegeben, wie weit seine Z-Achse nach unten fährt. Doch was ist schon Hardware ohne die dazugehörige Software. Die Rede ist von der Programmerstellungssoftware Flexa sowie der modularen Traceability-Software Trax, die es in drei verschiedenen Ausbaustufen gibt. So übernimmt Trax Verifier die Rüstkontrolle und die Bauteilverifi- kation, dabei ist die Positionierung der Feeder auf jeder frei- en Stelle der Feederbank möglich. Eine Fehlbestückung ist ausge-schlossen, da die Maschinen automatisch den Feeder mit gerüstetem Bauteil erkennen. Der Profiler in Verbindung mit Barcodescannern ermöglicht die Rückverfolgung der Bauteile auf Leiterplattenbasis. Adviser dient dann noch der statistischen Prozesskontrolle. Und zur weiteren Annäherung an eine Null-Fehler-Produktion wurden zusätzlich neue Systemoptionen demonstriert, die während des Prozesses die Qualität im Auge behalten. Weitere zukunftsweisende Konzepte lassen mit Spannung die nächsten Monate erwarten.

Für den Kunden ist das, was am Ende steht, die Baugruppenqualität, die mit verschiedenen Merkmalen messbar ist. Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe von der TU Dresden referierte in seinem Vortrag über die Modellierung und Simulation der Montagegenauigkeit im SMD-Prozess. Sein Fokus lag auf der Montagegenauigkeit unter Beachtung, dass alle am Prozess beteiligten Größen in irgendeiner Form auf dies Zielgrößenqualität Einfluss haben. Und für eine Qualitätsoptimierung kommt es darauf an, dass alle diese Zusammenhänge die zwischen den Einflussgrößen und den Zielgrößen existieren. Doch wie können alle diese Einflüsse und deren Wirkung auf die Qualität ermittelt, quantifiziert und für die Qualitätsmaximierung effektiv eingesetzt werden? Dr. Wohlrabe diskutierte diese Frage anhand des Beispielsproblems eines Land-Grid-Arrays. Zur Verdeutlichung der Qualitätsfähigkeit definierte er das in den 80iger Jahren Six-Sigma-Projekt von Motorola mit den Zielstellungen zur Verbesserung. Six Sigma ist eine umfassende Strategie zur beschleunigten Verbesserung von Prozessen, Produkten und Dienstleistungen verbunden mit einem System zur Messung der Effizienz von Vorgehensweisen zur Eliminierung von Fehlern und Streuungen in den Prozessen mit dem Ziel der Erhöhung der Ausbeute. Ziel ist dann erreicht, wenn die Fehlerquote für das betrachtete Merkmal 3,4 dpm unterschreitet. Die Schaffung eines Modells zur Qualitätsbeschreibung der gefertigten Produkte analysiert das Wirken der vielfältigen Einflussgrößen inklusive ihrer Wechselwirkungen. So können effektive Maßnahmen zur Verbesserung der Qualität ermittelt werden. Dabei sollten die zufälligen und systematischen Eigenschaften des Fertigungsprozesses mit den Ausrüstungen und der Materialien berücksichtigt werden. Die Qualität des Modells zeichnet sich letztendlich als Summe der Präzision der Beschreibung und der Verfügbarkeit der dazu notwendigen Daten aus. So können die Prozesse optimiert werden und beim Durchspielen der Fälle weiß man hinterher wenigstens, wo man nicht suchen muss.

Unter der Moderation von Jens Deyerling gab es eine anschließende Podiumsdiskussion über Softwarelösungen. Und hier stand das Augenmerk nicht auf Neues, sondern Themen wie Verifikation, Traceability, LED Group Device, MES Interface sowie die Lageranbindung wurden zur Diskussion gestellt. Auf dem Podium saßen Sonja Madel von Kostal (Group Device, NXT), Frank Henk von Hima (Traceability, NXT), Martin Heinz von Itac (MES Interface) sowie Jens Riwe, MTM Power (Verifikation, Aimex). Der Mix aus Anwendungsbereiche und Implementierung mit den erörterten Erfahrungen machte die Diskussion zu einer interessanten Bereicherung für die Zuhörer und vertiefte das Wissen um die Softwarelösungen des Unternehmens.

Bevor es zur Praxis überging, gab Bijan Rahideh von Fuji noch einen Überblick über die neuen Features und Funktionen der anschließend praktischen Demonstrationen. So war neben der neuen Bestückungsmaschine NXTIIc auch über die jüngst freigegebene Aimex oder den V12 Chip-Shooter-Kopf zu hören, mit dem mittels Verkürzung der Verfahrwege die Effektivität nochmals erhöht werden kann. Er stellte diverse Konfigurationsmöglichkeiten der Aimex vor, die als Weiterentwicklung der AIM nun die Möglichkeit besitzt, im Nachhinein sowohl Leistung als auch Flexibilität zu erhöhen, ohne das Layout einer Linie zu verändern. Auf den High-mix-Bereich abgestimmt, ist die Bestückmaschine mit beidseitiger Bedienung in der Lage, sehr große Boards zu prozessieren. Als weiteres neues Feature und Konfigurationsmöglichkeit kam unter anderem auch noch der multifunktionale Bestückkopf H08 M, ein Revolverkopf mit 8 Schäften für ein Bauteilspektrum von 01005 bis 45 mm x 45 mm zur Sprache.

Die praktischen Demonstrationen, ob Produktwechsel ohne Stillstandzeiten, der Bestückung neuer Technologien oder die Laserbeschriftung von Nutek, zeigten aufs Neue, dass Fuji bei seinen Entwicklungen den Technologietrends folgt und auf die Stimmen der Kunden hört. Mit Fokus auf die wachsenden Herausforderungen wird in punkto Schablonendrucker und innovativen Inspektionsmöglichkeiten auch in diesem Jahr noch einiges zu erwarten sein. Zwei Tage, die auch zeigten, dass Innovationen auf dem Bauteilsektor ein komplettes Umdenken bezüglich der bisherigen Bestück- systeme erfordert und auch die Entwicklung der Inspektionssys- teme zukunftsweisende Konzepte erfordern. (dj)