Bei Cisco Systems hat man in der Entwicklung einen Workflow eingerichtet, der die Thermik von Anfang an berücksichtigt und damit die Zeit zur Erkennung und Lösung thermischer Probleme verkürzt. So erlaubt das Werkzeug FLO/PCB eine Integration der beim Unternehmen eingesetzten Software zur Leiterplattenentwicklung. Es fördert eine Entwicklungsmethodik, bei der Informationen zwischen den Entwicklungsabläufen für Elektronik und Mechanik direkt ausgetauscht werden können. Die Entwickler beginnen damit, dass sie Informationen aus der Software zur Leiterplattenentwicklung in die thermische Analyse übertragen. Ein 3D-Lösungsmodul für das dynamische Verhalten von Flüssigkeiten und Gasen erstellt anschließend eine Vorhersage der Luftströmungen und Temperaturen auf beiden Seiten der Leiterplatte. Die Kühlung kann daher schon in den frühen Stufen des Entwicklungsprozesses berücksichtigt werden. Änderungen der Anordnung im Rahmen der thermischen Analyse können zu den Leiterplattenentwicklern zurückge- meldet werden. So entsteht eine bidirektionale Kommunikation, mit deren Hilfe gleichzeitig an Layout und Thermik gearbeitet werden kann.
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