Der kombinierte Bonder CDB50-ST von RD Automation kann sowohl Flip-Chips als auch Dies in einem Durchgang mit geringen Abweichungen lediglich im Submikronbereich verarbeiten. Maßgebend dafür sind die patentierte optische Bonder-Technologie und das spezielle Bondprinzip. Die Chips mit Abmessungen bis herab zu 200 µm werden vom Gerät aus den Gel- oder Waffle-Packs aufgenommen. Für Anwendungen mit eutektischer Bondung läßt sich der Durchsatz mit einem integrierten Reflow-Heizelement steigern. Der Bonder wird optional als automatische Anlage (von Magazin zu Magazin) oder für manuelles Laden der Substrate geliefert.
EPP 218
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