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Kompakt und fokussiert

SMT Hybrid Packaging 2014 – Symbiose von Messe und Konferenz
Kompakt und fokussiert

Petra Haarburger, Geschäftsführerin Mesago Messe Frankfurt GmbH, mit Informationen zur SMT Hybrid Packaging 2014
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Die SMT Hybrid Packaging umfasst das komplette Spektrum für Systemintegration in der Mikroelektronik und gehört zu Europas führender Veranstaltung in diesem Bereich. Auf dem internationalen Branchentreffpunkt für alle Bereiche der Elektronikfertigung werden die neuesten Produkte, Serviceleistungen und Lösungen präsentiert. Das entscheidungskompetente und gut informierte Fachpublikum aus Unternehmensleitung, Entwicklung, Produktion, Qualitäts- kontrolle und Technischem Management nutzt die Fachmesse als internationalen Branchentreffpunkt und informiert sich vor Ort. Von der Auftragsfertigung über Bestückung, Leiterplatten, Löten bis hin zum Test bietet dieser Event einen umfassenden Marktüberblick.

Etwa 500 Aussteller informieren vom 06. – 08.05.2014 während der SMT Hybrid Packaging 2014 auf einer Ausstellungsfläche von rund 27.000qm in Nürnberg über die neuesten Entwicklungen in den Bereichen Leiterplattenfertigung, Oberflächenbestückung, Mikromontage und Teststrategien. Auch erhalten Messebesucher während halbtägiger Foren Informationen zu Themen wie dem aktuellen Stand der MID-Technik, neue Serienanwendungen aus relevanten Technologiebranchen und die Bedeutung optischer Technologien im Bereich Elektronik. Darüber hinaus wird in Form von Podiumsdiskussionen der Sachverhalt Materialmanagement aufgegriffen.

Zusätzlich gibt es dieses Jahr wieder Sonderflächen wie bspw. eine Fertigungslinie mit dem Schwerpunkt „Industrie 4.0“. Hier zeigen Aussteller in einem Zusammenspiel von Forschung und Industrie bei kostenfreien Live-Führungen, wie eine Fertigung aussehen kann, bei der sich die Werkstücke ihren Weg selbst suchen und wie sich mit neuen Technologien der Weg zur „Losgröße 1“ beschreiten lässt.
„Industrie 4.0 wird zukünftig nicht nur zu wesentlichen Modifizierungen im Bereich der Automatisierung führen“, erklärt Harald Pötter, Fraunhofer-Institut IZM, „Industrie 4,0 wird eine mehr und mehr dezentrale Fabrikorganisation nach sich ziehen. Wichtige Voraussetzung hierfür ist ein sinnvolles Vernetzen der Daten, die bei der Elektronikproduktion anfallen. Angefangen bei rein statistischen Auswertungen über die Rückverfolgbarkeit von Materialien und Kosten bis hin zum Datenaustausch zwischen Anlagen.“ Dabei ist Pötter überzeugt: „Die Stärken in Deutschland liegen im klassischen Bereich. Wenn man es schafft, das mit der Industrie 4.0 zu verbinden, werden wir wirtschaftlich erfolgreich sein.“
Vom 07. – 09.05.2014 findet die 13. Electronic Circuits World Convention statt. Die englischsprachige Konferenz, die im dreijährigen Turnus abwechselnd in Asien, Europa und den USA veranstaltet wird, ist nach 12 Jahren wieder in Deutschland. An drei Konferenztagen beleuchten Referenten neue Prozesse, aktuelle Technologien und veränderte Marktdynamiken der Leiterplattenindustrie. „Da 45% der gesamten Leiterplatten-Produktion in Europa stattfindet, ist Deutschland tatsächlich der Ort, an dem man sein sollte“, ist Alun Morgan, Kommitteevorsitzender ECWC13 überzeugt. „Der Markt für die reine Leiterplattenproduktion, ohne Montage, beläuft sich auf insgesamt 60 Mrd. US$. Entfielen im Jahr 2000 noch 25% auf Asien und 15 – 18% auf Europa, entfallen heute 90% auf Asien und 5% auf Europa.“ Dennoch stellt Morgan die Präsenz des ECWC in Europa und USA heraus: „Hier befindet sich die Leiterplattenproduktion und vor allem der Konsum. Europa hat noch immer den höchsten Bedarf an Leiterplatten und ist somit der wichtigste Verbraucher gefolgt von den USA. Um möglichst nah am Kunden zu sein, findet sich deshalb die Montage und auch das Design in Europa.“
Die ECWC 13 ist eine internationale Konferenz. Das lässt sich nicht zuletzt an der Anzahl der Referate aus den unterschiedlichsten Ländern ablesen. So kommen insgesamt 42 der Vorträge aus Europa, 66 aus Asien und 13 aus den USA. Beschränkte sich die Fertigung lange Zeit auf die Oberfläche der Leiterplatte, geht die Entwicklung inzwischen hin zum Modul mit eingebetteten aktiven und passiven Komponenten. Das spiegelt sich auch in den Konferenzthemen wider: 13 der 16 Themen passen zu dieser neuen Technologie – angefangen bei den Grundmaterialien und Design über die chemischen Prozesse bis hin zur Abschirmungsthematik und den zu entwickelnden Standards. Ferner wird der VDMA seinen Bericht über die Marktaussichten im Bereich Maschinenbau mit neuen Zahlen der Frühjahrsgeschäftsklima-Umfrage präsentieren. Bereits Anfang Februar 2014 wurden die Zahlen für den Maschinenbau im Jahr 2013 publiziert. Wegen tiefer Einschnitte zu Beginn des Jahres konnte der Maschinenbau die Erwartungen für 2013 nicht erfüllen. Für das Jahr 2014 rechnet der VDMA jedoch mit einer Belebung von 3%. Die Anzahl der Beschäftigten erreichte im Oktober 2013 mit 994.000 ein Höchststand – zum Vergleich: 2010 waren es noch 901.000 Beschäftigte. Als ernstzunehmender Wettbewerber hat sich bei einem insgesamt sehr dominanten asiatischen Markt China herauskristallisiert, auch wenn das Land aktuell hauptsächlich für den eigenen Markt produziert. Ein Umstand, von dem Deutschland durch den Export hochwertiger Investitionsgüter profitiert. In diesem Zusammenhang hat die EAC-Euro Asia Consulting im Auftrag der Impuls-Stiftung des VDMA untersucht, wie chinesische Unternehmen Wettbewerber in den Bereichen Forschung und Entwicklung, Produktion, Service, Kooperationen, Mergers & Acquisitions und Internationalisierung sehen. Das Ergebnis zeigt, chinesische Unternehmen schätzen den deutschen Markt objektiv ein. Im Bereich Wartung und Service sehen sie sich aber vorne. „Man sieht Probleme im Fertigungsbereich wie etwa in der Qualitätskontrolle, Montage und bei den Verarbeitungsprozessen“, sagt Dr. Eric Maiser, Fachverband Productronic im VDMA. „Jedoch reichen aus Sicht chinesischer Hersteller oftmals die ‚good enough‘-Maschinen. Das soll gerade im mittleren Marktsegment Vorteile bringen, die deutsche Hersteller nicht aufholen können.“
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