Bei PennEngineering gibt es ein neues, umfassendes Produkt-Merkblatt, welches eine Übersicht aller microPEM Befestigungselemente präsentiert. Diese extrem kompakt aufgebauten Befestigungselemente eignen sich hervorragend für den Einsatz in kompakten elektronischen Baugruppen, wo sie praktische, kosteneffiziente und dauerhaft sichere Lösungen für eine schnelle Montage von Geräten bieten. Die Einsatzbereiche für diese Befestigungselemente reichen von Handheld-Unterhaltungselektronik wie Tablet-Rechner, Mobiltelefone und Laptops bis zu Medizintechnik-Geräten. Das Merkblatt MPF enthält sämtliche Spezifikationen sowie Daten zu Installation und mechanischen Kennwerten für die gesamte Produktlinie. Die verfügbaren Lösungen umfassen selbstklemmende Pins mit Gewindemaßen bis hinab zu M1 als Positionierungs- oder Justierungshilfen, selbstklemmende und Oberflächenmontierte Abstandshalter und Muttern in Längen bis hinab zu 1mm/0,040“ für Montage und Abstandsdefinition, TackPin Befestigungselemente in unterschiedlichen Bauformen für die flächige Befestigung von Blechen, Einfüge-Bauteile mit stabilen Metall Gewinden zu Montage in Kunststoff-Baugruppen sowie Schrauben in Gewindemaßen bis hinab zu M0.8 und Längen bis hinab zu 1mm/0,040“. Das Merkblatt MPF steht zum Download bereit, wo es zusätzlich auch kostenlose Bauteil-Zeichnungen (PEM CAD Bibliothek) für diese RoHS-konformen Befestigungselemente gibt.
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Teilen: