Rund 60 Prozent seines Geschäfts macht Klebstoffhersteller Delo mit der Elektronikfertigung. Doch die wirtschaftliche Lage der Branche schlägt kaum durch. Stattdessen: Mehr Arbeit für das Engineering.
Delos Geschäft ist die Hightech-Klebung mit kleinen Mengen: So reichen 100 g anisotrop leitfähiger Klebstoff aus Windach aus, um fünf Millionen RFID-Chips elektrisch und mechanisch mit ihren Trägerfolien zu einem funktionierenden RFID-Tag zu verbinden. Diese 100 g Klebstoff sind zwar teuer im landläufigen Sinne – an den Gesamtkosten eines Tags macht das verwendete Tröpfchen nur Bruchteile aus: Zum Preis eines Chips bekommt man rfund 300 Klebungen. Die anspruchsvolle Klebetechnik erfordert Einsatz bei Beratung und Apllikations-Engineering. Am Beispiel des Flipchip-Prozesses wird das deutlich, denn nicht jeder Kleber funktioniert mit jedem Chip und jedem Substrat: „Hier weiß der Kunde zwar, welche Ergebnisse er erreichen will, aber die dafür notwendigen Klebstoffeigenschaften kann er nicht im Detail beurteilen. Das ist unsere Aufgabe“, sagt Gudrun Weigel, Leiterin der Delo-Engineering-Abteilung. In Versuchen werden die konkret benötigten Klebstoffeigenschaften ermittelt. Parallel dazu optimiert Process Manager Marc Schwarz den Prozess: „Auf kurze Taktzeiten, exakte Reproduzierbarkeit und Qualität der Ergebnisse haben wir ein besonderes Augenmerk.“ Deshalb wird die enge Zusammenarbeit mit Maschinenbauern – zum Beispiel Mühlbauer – und Kunden gesucht. Simultaneous Engineering nennt man das bei Delo in Windach. Ein Ergebnis solcherZusammenarbeit ist das Vergießen gebondeter SmartCard-Chips im sogenannten Dam&Fill-Verfahren.
In der aktuellen wirtschaftlichen Lage ist auch das Geschäft bei Delo weniger geworden – „aber nicht annähernd so dramatisch, wie es die Einbrüche in der Elektronikproduktion auf den ersten Blick vermuten lassen“, sagt Weigel. „Zum einen sind wir so breit aufgestellt, dass die Krise nicht richtig hart durchschlägt. Zum anderen profitieren wir vom bekannten Phänomen, dass in der Krise die Spezialanwendungen wichtiger werden.“
Im Bereich der Mikromontage wird zunehmend geklebt, denn andere Fügeprozesse kommen angesichts der Miniaturisierung und der geforderten Materialeigenschafen an ihre Grenzen. Schwarz: „Beispielsweise sind temperatur- und chemikalienstabile Kunststoffe nicht mehr schweißbar.“ Delo bietet acht unterschiedliche Produktgruppen und 15 unterschiedliche Verarbeitungsprozesse an. Wichtig ist dabei der Systemgedanke.„Wir bieten zum Klebstoff auch immer die richtige Applizier- und Dosiertechnik, sowie – im Falle der lichthärtenden Klebstoffe – die passenden Lampen.“ Auch hier ist vom Delo-Engineering viel gefordert: Kurze, aber kräftige Lichtimpulse bei hohen Taktzeiten – das machen nur ins Detail durchdachte Systeme zur Zufriedenheit des Anwenders mit. Doch der Engineeringeinsatz verspricht Belohnung durch wachsenden Erfolg: „Jeder der produziert, klebt, wird demnächst kleben oder könnte kleben,“ sagt Gudrun Weigel.
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