LED-Bestückung mit Silberleitkleber

Um in größeren Serien die LEDs unter SMT Gesichtspunkten bestücken zu können, wurde als Alternative zur Lotpastenlötung, der Handlötung oder des Hot Bar Soldering bei King Electronic, Dienstleister im Bereich Leiterplattenbestückung und Baugruppenfertigung, der Silberleitkleber von Heraeus gewählt, der gleichzeitig als Wärmeleitpaste dient, und damit den Einsatz eines zusätzlichen Mediums, beim normalen Lötprozess unverzichtbar, erspart. Die elektrische Verbindung wird durch einen extrem hohen Anteil feinster Silberpartikel im Kleber gewährleistet und eignet sich damit zur Wärmeableitung, was bei den High Power LEDs wichtig ist. Ein weiteres Kriterium liegt in der Aushärtung des Klebers, die bei einer Temperatur kleiner 120°C liegt, und in einem Aushärteofen in weniger als 40 min erfolgen kann. Durch diesen Fertigungsablauf können die Lumileds als SMT-Bauteile betrachtet, und wie gewohnt mittels Schablonentechnologie, hier mit einer transparenten 300 µ Kunststoffschablone von Sericut, der Silberleitkleber wie Lötpaste gedruckt werden, um anschließend die LEDs als reine SMT-Bauteile zu bestücken. Da die Abweichungen der LED-Pins zur Kupferoberfläche der Leiterplatte teilweise mehr als 800 µ betragen, wurde die Schablonendicke und Padgeometrie so berechnet, dass eventuelle Resttoleranzen nach dem Nachbiegen der Pins kompensiert werden können. Gleichzeitig muss der Gehäuseboden nach Aufbringen auf der Leiterplatte vollflächig mit Silberleitkleber benetzt werden, ohne dabei Kurzschlüsse zu den benachbarten Pins zu verursachen. Die korrekte Wärmeableitung hat einen entscheidenden Einfluss auf die Lebensdauer der LED. SMT, Stand 4-108

EPP 455

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