Unter dem Motto „Wir gehen in die Tiefe“ präsentierte sich der Drittgrößte deutsche Leiterplattenhersteller Deutschlands, die KSG Leiterplatten sehr erfolgreich während der SMT 2013. Denn über 100 Unternehmen informierten sich während der 3 Tage intensiv über die Integration von Funktionalitäten in der Leiterplatte. Besonders angeregt verliefen die Fachgespräche bei den Themen „Aufbau und Integration passiver Bauelemente“ und „Implementierung von Identifikationsträgern (RFID)“ wie der KSG Vertriebschef Achim Süß hervorhob.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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