Hot-Beam-03 von Martin entlastet die Lötspitze und die erforderliche Gesamthitze zum Löten zu jeweils 50 Prozent auf Ober- und Unterhitze. Für den Anwender der Vorteil, dass die Lötstellen besser benetzen, die Lötspitzen eine höhere Lebensdauer erzielen und die Bauelemente nicht geschädigt werden. Mit der zum Patent angemeldeten Rapid-IR-Technologie wird die Leiterplatte beim Handlöten mit maximal zulässiger Aufheizgeschwindigkeit erwärmt, und hält dann konstant die voreingestellte Solltemperatur von bis zu 150°C. Die Unterheizung findet mit ihren Abmaßen von 290 mm x 140 mm x 40 mm auf kleinstem Raum Platz. Zur Befestigung der Leiterplatten stehen mehrere Varianten zur Verfügung: Der Handy-Fix-03K besteht aus einer EGB-sicheren Grundplatte und einer magnetisch verschiebbaren Leiterplattenklemme, worin die Leiterplatten mit Federn fixiert werden. Damit ist das Aufspannen der Leiterplatten einfacher. Durch die Verringerung der Lötspitzentemperatur wird weniger Flussmittel benötigt. Besonders in der Phase der Benetzung der Lötstelle steht das Flux noch in ausreichender Menge zur Verfügung.
SMT, Stand 8-517
EPP 440
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