Zwar gehören Silvester und Korkenknallen bereits der Vergangenheit an, dennoch, zur Einstimmung in die erste Ausgabe im neuen Jahr, allen unseren Lesern viel Erfolg und Kraft für das Jahr 2004.
Was kann, wird uns dies Jahr bringen? Die Produkte der Mikroelektronik haben in den letzten Jahren in allen Branchen zunehmend an Bedeutung gewonnen. Beim Leiterplattenverbrauch ergibt sich durch die Konzentration auf hochwertige, komplexe Qualitäten für Deutschland in den momentan wirtschaftlich schwierigen Jahren nur eine geringere Konjunkturabschwächung. Gleichzeitig ist Deutschland innerhalb dieser Branchen von innovativen Erzeugnissen abhängig und muss sie mitgestalten, um den Produktionsstandort Deutschland aufrechterhalten zu können.
Unsere Titelstory stellt den Fokus auf die bislang leicht stiefmütterlich behandelte Automatisierung des Back-Ends. Speziell im Bereich der Sonderbauteile muss die automatisierte Verarbeitung vorangetrieben werden. Vor allem in den westlichen Industrienationen können Elektronikprodukte nur dann auch wettbewerbsfähig gefertigt werden, wenn in allen Fertigungsschritten Produktivität und Wirtschaftlichkeit optimiert werden. Die Maschinen sollen immer mehr können, immer flexibler, immer schneller und dabei noch kostengünstig sein. Eine eierlegende Wolllmilchsau vielleicht?
Auch sind die Elektronikfertiger kräftigst dabei, sich für die Zeit nach dem 1.7.2006 vorzubereiten, die bleifreie Zeit. Technologieforen oder Symposien unter dem Motto „bleifrei“ werden allerorts und zu jeder Zeit abgehalten. Noch bedarf einiges der Klärung, aber die Vorbereitungen laufen bei den meisten schon auf Hochtouren. In unserem Interview können wir heraushören, dass – auch wenn viel Arbeit dahinter steckt – die Bleifrei-Technologie auch als eine Chance und nicht nur Herausforderung zu sehen ist, eine Chance, um eventuell alten Ballast loszuwerden. Bleifreie Produktion ohne Fehler und Makel, das ist das Ziel!
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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