Gründe für die Optimierung des SMT-Prozesses sind einerseits die eventuell entstehenden Kosten durch Ausschuss, Nacharbeiten oder Garantieansprüche wie aber auch der Sicherheitsnachweis, der für Produkte bestimmter Branchen erbracht werden muss. Ein Grund mehr, um an einem Strang zu ziehen, stellt doch der Alltag alle Beteiligten im SMT-Business vor gleiche Probleme und Anforderungen.
RoHS ist nicht mehr das Hauptthema im Markt, der Fokus liegt wieder auf anderen Themen. Die Miniaturisierung von SMD Komponenten und Leiterplatten geht weiter voran und stellt immer neue Herausforderungen an den SMT-Prozess. Unter anderem sind Sicherheit und komplette Rückverfolgbarkeit des Prozesses immer wichtiger und verstärkt bereits ein Muss. So veranstaltete Juki sein Forum Süd 2007 bei Hannusch Industrieelektronik in Laichingen, um Partner und Konkurrenten aus diesem Bereich an einen Tisch zu bringen.
Zur Einführung und nach der Begrüßung durch Horst Schmitt von Juki Automation Systems sprach Claudia Hannusch von der Hannusch Industrieelektronik über die Geschichte ihrer Firma, die Gründung im Jahre 1988 mit den Meilensteinen bis zum heutigen Tag. Mit circa 50 Mitarbeitern fertigt das Unternehmen für Kunden in aller Welt und handelt 725 unterschiedliche Baugruppen. Die produzierten Produkte finden ihren Einsatz unter anderem in Camcordern, Fernsehern, Lichtschranken, Steueranlagen, Backofensteuerungen und in der Halbleiterherstellung.
Von der IT-Service und Vertriebs GmbH CompControl erläuterte Christoph Limpert dann das wichtige Thema Traceability als Nahtlos-Lösung. Das Unternehmen plant, realisiert und betreibt ein Rückverfolgungssystem für Unternehmen der Elektronikfertigung in den Bereichen Automobil-, Sicherheits- und Medizinindustrie. TraceControl ermöglicht die Rückverfolgung von Fertigungsprozessen in der Elektronikindustrie, lässt sich modular nahtlos in die Fertigung integrieren und sorgt so für eine gläserne Produktion. Es liefert detaillierte Informationen von Baugruppen und schafft Transparenz über alle Bauteile und Prozesse für eine hochwertige Fertigung. So werden die Prüfsystemdaten über die Fertigungslinie genauso kontinuierlich erfasst wie die durch das Inspektionssystem erfassten Prozessfehler und die rechtzeitige Feststellung von Veränderungen im Produktionsprozess. Die statistische Auswertung erfolgt mit vielfältigen Filterfunktionen und die Prozessergebnisse werden dokumentiert und grafisch dargestellt. Damit können Fehlerschwerpunkte erkannt und Serienfehler vermieden werden.
Im Anschluss daran berichtete Matthias Bauer von der Häusermann GmbH von den Prozesserfahrungen über bleifreie Leiterplattenoberflächen und gab Empfehlungen. Ein klarer Trend in Richtung chemisch Zinn (fast 50 %) ist erkennbar, jedoch auch die ENIG-Oberfläche findet mehr und mehr Anwendung, während der Bleifrei HASL-Anteil gleich bleibend ist. Knapp 30 % wird in der Produktion nach Meinung des Unternehmens noch bleihaltig gearbeitet. Der Einfluss der Leiterplattendesigns bei der Produktion von komplett bleifreien Schaltungen wird stärker und das Thermomanagement gewinnt an Bedeutung. Auch die Prozesskontrolle gehört darunter, werden die Prozessfenster in allen Produktionsbereichen doch immer kleiner. Bei auftretenden Fehlern sollte eine genaue Analyse durchgeführt werden. Alternative bleifreie Leiterplattenoberflächen sind bereits entwickelt und stehen auch zur Verfügung.
Roland Ruhfaß von der Ekra GmbH schloss seinen Vortrag über die Grenzbereiche im Schablonendruck an. Das Unternehmen bietet ein komplettes Portfolio an Sieb- und Schablonendruckern für SMT, Dickschicht-, Hybrid- und LTCC-Anwendungen im Bereich der Halb- und Vollautomaten bis zur Highend-Maschine an. Bis dato konnte das Unternehmen weltweit mehr als 6000 Installationen vorweisen.
Nach einer stärkenden Mittagspause schwenkte Jens Mirau von Juki Automation Systems zum Bestücken über und referierte über das Thema: Wie schnell sollen wir noch bestücken? Er stellte die neuesten Technologien zur Steigerung der Produktionsqualität und Geschwindigkeit im Bereich Bestückungsautomaten vor. Mit weltweit 17.000 Bestückungsautomaten hat sich das Unternehmen in der Liste der SMT-Lieferanten etabliert, und mit großer Flexibilität und hoher Bestückleistung sind die Automaten ein klares Bekenntnis im Midrange-Bereich. Eine optimale Lösung für den europäischen Markt, wo doch der Druck der so genannten BRIC-Länder (Brasilien, Russland, Indien, China) steigt.
Von rehm Anlagenbau sorgte Henning Obloch für mehr Informationen bezüglich des Reflowlötens mit der Vision X, die im Juni 2006 als Weiterentwicklung der Vision 8 entstanden war. Ziel war, die thermische Leistung, Kühlung, Wartung und das Residue Management System bei diesem Reflowofen zu verbessern und den Verbrauch zu reduzieren. Das Multitrack-Transportsystem beispielsweise, eine Doppelspur mit asynchroner Breitenverstellung und Antrieb für große und kleine Leiterplatten, sorgt mit der Breitenverstellung zwischen den Heizzonen für weniger Verunreinigung durch Prozessrückstände. Die individuell einstellbaren Heiz- und Kühlzonen bieten große Flexibilität bei der Reflowprofilierung, drei Peakzonen und geringerer Abstand zwischen Transportebene und Düsenfeldern optimieren die Wärmeübertragung. Abschließend erklärte er noch das Reflow-Lötsystem Compact C2.1 für den Mittelserien-Bereich, das dank seiner Wärmeübertragung für bleifreie Produktion bewährt ist und eine professionelle Prozessüberwachung bietet.
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