Auf der diesjährigen Semicon stellte AP&S die Nassprozessanlage MultiStep vor, die durch das flexible Design und dem Robot-Handling für alle Substratgrößen von 50 bis 300 mm einsetzbar ist. Dabei ist beispielsweise eine für 200-mm-Substrate konzipierte Anlage auf minimale Abmaße reduziert. Mit einer Länge von 3000 mm, der Tiefe von 1640 mm und einer Höhe mit 1800 mm deckt die Anlage sämtliche Hightech-Funktionalitäten wie Trocknung der Substrate über die vollintegrierte, patentrechtlich abgesicherten AeroSonic Dry ab. Das anwenderfreundliche Handling für Installation, Inbetriebnahme und Implementierung in die bestehende Anlagenstruktur macht sie zu einer Plug&Run-Einheit, die innerhalb einer Woche ab Versand die Produktion aufnehmen kann. Techniker ohne spezifische Kenntnisse der Nassprozesstechnologie sind nach kurzer Einführung in der Lage, eine Inbetriebnahme vorzunehmen. Die Anlage erfüllt alle relevanten SEMI-, FM- und CE-Standards und ist in kundenspezifischen Konfigurationen für den Prozess von Materialien mit grober Struktur bis zu Highend-Substraten erhältlich.
EPP 476
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