Mirtec zeigt sein preisgekröntes AOI System MV-9 3D sowie weitere bahnbrechende AOI- und SPI-Technologien auf dem Stand seines Distributors pb tec. „Wir bei Mirtec sind begeistert, unser neues, preisgekröntes 2D/3D Inline-AOI-System der MV-9 Serie auf dem Stand unseres deutschen Distributors, pb tec, präsentieren zu können“, sagt David Bennett, Präsident von Mirtec Europe. „Dieses technologisch hochentwickelte System vereint Mirtec‘s exklusives 15 Megapixel 2D ISIS Visionsystem mit unserer revolutionären 3D Multifrequenz Vierfach-Moiré Technologie. Durch diese Kombination liefern unsere Systeme eine unübertroffene Inspektionsleistung für die Elektronikindustrie. Das neue MV-9 System wird komplett mit der brandaktuellen 15 MP Top-Kamera und vier 10 Megapixel Seitenkameras ausgestattet sein.“
Weiterhin zeigt das Unternehmen sein Inline SPI-System MS-11, welches die schattenfreie Moiré Phasenverschiebungs-Analyse verwendet. Das System inspiziert Lotpastendepots nach dem Pastendruck. Es erkennt u.a. zu wenig oder zu viel Lot, Verformungen, Versatz und Brückenbildungen. Das System ist zudem mit dem neuen 15 Megapixel ISIS Vision System für verbesserte Bildqualität, höhere Genauigkeit und blitzschnelle Inspektion ausgestattet. Es verwendet die gleiche robuste Plattform wie die MV-9 Serie. Die Inspektionsköpfe der beiden Systeme sind untereinander austauschbar, wodurch eine ultimative Flexibilität im Inspektionsprozess erreicht wird.
Die AOI Desktop Serie MV-3 ist mit 5 Kameras sowie dem Intelli-Beam Laser System für eine sichere Koplanaritätspüfung ausgestattet. Die 10 Megapixel Topkamera sowie 4 Seitenkameras mit 10 Megapixel Auflösung ermöglichen eine Rundumsicht von 360°. Die 9.8 Micron telezentrische Linse sorgt für außergewöhnliche Prüftiefe, mit der Remote Debugging Funktion ist ein Korrigieren des Prüfprogramms auch von einem externen Arbeitsplatz aus möglich.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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