Lauffer ist Hersteller von Moldingsystemen zum Umhüllen von Bauelementen, Modulen und Baugruppen für Elektronikanwendungen. Der Gehäusespezialist berät in neuen Anwendungen bereits in der Entwicklungsphase. In einem Molding-Labor können schon Prototypen und Kleinserien von empfindlichen Komponenten schonend mit Duroplastgehäusen umspritzt werden. Das Umhüllen von Bauelementen im Transfer-Molding-Verfahren ist eine in der internationalen Halbleiterherstellung bewährte Technologie, welche auch verstärkt bei neuen Anwendungen in Bereichen der Sensorik, Keramik, Relaistechnik, Mechatronik und Automobilelektronik zum Einsatz kommt.
EPP 452
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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