Eine Produktreihe zur Kühlung von BGAs stellt Infratron vor. Sie besteht aus verschiedenen Alu-Profilen und geeigneten Kunststoff-Clips zur Befestigung am BGA. Zusätzlich werden aktive Kühler angeboten, auch zur Befestigung direkt auf der Leiterplatte. Die minimalen Bauhöhen betragen 6 mm für die passive und 13 mm für die aktive Kühlung. Durch den Kunststoff-Clip ist eine einfache aber feste und dauerhafte Verbindung des Kühlkörpers mit dem BGA gewährleistet. Zur Montage direkt auf der Leiterplatte sind einige Typen mit zwei Laschen und entsprechenden Bohrungen versehen. Dazu gibt es passende Befestigungsnippel mit integrierter Feder zur Erzeugung eines definierten Anpressdrucks. Die Kühlkörper sind in verschiedenen Abmessungen erhältlich. Zusätzlich steht ein reichhaltiges Sortiment an Wärme-Pads zur Verfügung.
EPP 456
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