Pressekonferenz zur Productronica 2007

Am 13. September 2007 lud die Messe München ins Hotel Palace in München zur Informationsveranstaltung über die Productronica für die Presse ein. Unter der Moderation der Pressereferentin Productronica der Messe München International Angela Präg, begann Klaus Dittrich, der Geschäftsführer des Messeveranstalters mit seinen Erläuterungen zur kommenden Messe, die vom 13. bis 16. November stattfindet. Erwartet werden, mit einem zunehmendem Trend, 1500 Unternehmen sowie 44000 Fachbesucher in zehn Messehallen mit 110000 m². Die Ausstellungsfläche ist mit mehr als 2000 m² gegenüber 2005 gestiegen. Sowohl die Fläche der Aussteller, die nicht aus Deutschland kommen, als auch die der deutschen Firmen ist größer als bei der Vorveranstaltung. Die Ausstellungsschwerpunkte reichen von Fertigungstechnologien für Halbleiter, Displays und Leiterplatten über Materialbearbeitung und Bestückungstechnologie, Product Finishing bis hin zu Mess- und Prüftechnik und Qualitätssicherung sowie Electronic Manufacturing Services, Produktionslogistik und Materialflusstechnik. Traditionell nehmen die Segmente Leiterplatten, Bestückungstechnologie, Mess- und Prüftechnik, Löttechnik und Kabelverarbeitung einen großen Teil der Ausstellungsfläche ein. 13 junge, deutsche Unternehmen werden auf dem vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie geförderten Gemeinschaftsstand „made in Germany“ ihre Produkte und Systemlösungen vorstellen. Das Trendthema Mikrofertigung mit Mikro- und Nanotechnologie belegt die gesamte Fläche der Halle B5, mit Fokus auf Bonding und Packaging, Materialbearbeitung und Mikro- und Nanoanwendungen. Einen eigenen Bereich bildet die MicroNanoWorld. Hier werden Werkstoffe und Simulationsverfahren sowie Produktionsverfahren für Mikrosysteme gezeigt. Auf der Sonderschau „Customized System in Package Solutions“ präsentiert man die Integration von Elektronik in unterschiedlichen Anwendungssystemen anhand zahlreicher Beispiele und Erläuterungen. Organics Electronics, Marktchancen, neue Produkte und Anwendungen werden im VDMA-Forum vorgestellt. Ein besonderes Augenmerk richtet die Messe auch auf die Photovoltaik. Dieser Ausstellungsbereich konzentriert sich auf die Herstellung von Solar- und Dünnschichtsolarzellen und Photovoltaikmodulen, und deckt die gesamte Fertigungskette vom Silizium bis zum fertigen Modul ab. Eng verknüpft mit der Photovoltaik sind die Halbleiter- und Displayfertigung sowie Reinraumtechnik. In der Halle A6 präsentieren Auftragsfertiger ihre Dienstleistungen bei Entwicklung und Produktion, und welche weiteren Services und individuelle Lösungen möglich sind. Im Bereich der Produktionslogistik und Materialflusstechnik werden unter anderem Konzepte für eine zuverlässige Traceability, kostensparendes ERP (Enterprise Resource Planning) und MES (Manufacturing Execution Systems) vorgestellt. Neben dem breit gefächerten Ausstellungsbereich präsentieren auf drei Foren Experten aus Forschung und Industrie neueste Technologien. Ein Executive Roundtable mit Unternehmensvertretern diskutiert am ersten Messetag im Productronica-Forum zum Thema „Die Rolle von China, Indien und Osteuropa für die Elektronikfertigung.“

Im Anschluss an Klaus Dittrich führte Dipl.-Ing. Harald Pötter, Leiter des Applikationszentrums „Smart System Integration“ am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, in die Grundlagen Bauraum-angepasster Elektronik durch extreme Elektronikminiaturisierung, 3D-Integration, funktionales Packaging und den Einsatz flexibler Elektronik ein. Die europäische Mikroelektronikindustrie bietet kundenspezifische mikroelektronische Systeme möglichst in einer Komponente an. Dabei muss das System neben digitalen Funktionen vermehrt auch nicht-digitale Funktionen wie Sensorik, Funkschnittstellen oder Leistungselektronik beinhalten. Aus technologischen und ökonomischen Gründen bietet es sich an, diese Funktionalitäten nicht auf einem Chip, sondern mehrere Komponenten in einem Package hochminiaturisiert zu integrieren. Überlagert wird diese Entwicklung vom Trend der zunehmenden Verschmelzung Elektronik mit dem Anwendungssystem. Das Zielprodukt gibt nun vor, wie die Elektronik auszusehen hat. Eine Entwicklung, der sich Entwickler und Anwender von Elektronik zu stellen haben. Der Redner präsentierte Beispiele aus der Praxis, wie etwa eine Chipkarte mit extrem gedünnten ICs. Bei einem abschließenden Abendessen bestand die Möglichkeit, über die erhaltenen Informationen zu diskutieren. (dj)

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