Schlanke Packages wie QFNs (Quad Flat No-lead) und andere MLFs (Micro Lead Frame) mit herausragenden thermischen, induktiven und kapazitiven Eigenschaften sind immer häufiger erste Wahl für die dichte, platzsparende Bestückung von Baugruppen. Anders als bei BGA-Komponenten verfügen QFNs jedoch über kein Solder Ball Array für die SMD-Montage, sondern werden direkt mit der metallisierten Gehäusefläche (lead frame) auf die Baugruppe gelötet. Diese Technologie stellt weitaus höhere Anforderungen an das Handling als Standard SMD Komponenten. QFN bringen kein eigenes Lotdepot mit, gleichzeitig ist durch hohe Bestückdichte eine gleichmäßige Applikation frischer Lotpaste auf dem Board selten möglich. Die Herausforderung besteht darin, das Lot schon vor dem Einlöten des QFN hochpräzise auf die Kontaktstruktur des Gehäuses aufzubringen. Hierzu bieten sich Verfahren z. B. über einen zusätzlichen Arbeitsschritt mittels Transferplatte und Lotumschmelzung an. Größter Nachteil ist neben Genauigkeitsproblemen die unnötige doppelte thermische Belastung des neuen QFN. Schneller, schonender und präziser ist da der direkte Druck der Lotpaste auf das QFN mittels Druckschablone.
Finetech bietet mit dem „Direct Component Printing“ (DCP) Module eine all-in-one-Lösung für alle Fineplacer Reworkstationen. Nachdem das QFN mittels Strahlteileroptik sehr genau auf der Druckschablone platziert wurde, kann mit Hilfe eines Minirakels gleichmäßig frische Lotpaste aufgetragen werden. Anschließend wird das QFN mit dem Lötarm entnommen, mit Hilfe des patentierten Vision Alignment Systems das Druckergebnis optisch kontrolliert und danach zum Board ausgerichtet und eingelötet. Unter Verwendung von Stickstoff wird eine optimale Ausbildung des Lotmeniskus erreicht. Für den Anwender bedeutet dies eine zeitsparende und effektive Lösung, da alle Reworkschritte mit nur einem System durchgeführt werden können. Zudem vermeidet der Pastendruck direkt auf das QFN einen zusätzlichen Reflowprozess. Die thermische Belastung der Komponente entspricht damit dem Zustand nach der Erstbestückung.
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