Siemens bietet im Rahmen seines Global-Solution-Konzepts einen Schablonendrucker für die Einbindung in High-Volume-SMT-Linien an. Der Siplace SP-500 hat eine Druckgeschwindigkeit von max. 150 mm/s bei einer Wiederholtoleranz von 1,6 Cpk @ ±25 µm. Die Zykluszeit für Transport und Positionierung der Leiterplatte beträgt 12,5 s. Er kann Leiterplatten von 40 x 50 mm² bis 510 x 508 mm² bedrucken. Für die Inspektion steht ein 2D-Vision-System zur Verfügung. Optional wird das Kasettensystem Proflow angeboten, mit dem ein besonders schonender Auftrag erreicht werden kann. Die Architektur der System-Software erlaubt einen einfachen Datenaus- tausch mit der Umgebung. Veränderte Druckzyklen oder CAD-Daten neuer Produkte für das Inspektionsprogramm lassen sich nach Herstellerangaben leicht übertragen. Vom Drucker registrierte Prozessparameter und Produktivitätsdaten können an die Siplace-Tools für das Linien-Monitoring übertragen werden.
EPP 179
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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