Die Schmelzklebstoff-Auftragsanlage MX 4003 von Nordson wurde mit einer Füllmenge von 2,3 kg und einer maximalen Verarbeitungstemperatur von 250°C speziell für die Verarbeitung von Copolyamiden entwickelt, die beim Verguß von elektronischen Komponenten (Encapsulation) verarbeitet werden. Alle Bedienungs- und Kontrollelemente sind übersichtlich angeordnet und von vorn leicht zugänglich, so daß der Bediener die wichtigsten Prozeßgrößen, wie Temperatur oder maximaler Systemdruck, jederzeit schnell kontrollieren kann. Zum schonenden Aufschmelzen und Verarbeiten des Materials hat die Anlage einen Vor- und Hauptschmelzbereich mit einer selbstoptimierenden, mikroprozessorgesteuerten PID-Temperaturregelung mit digitaler Anzeige von Soll- und Ist-Wert. Die genaue Temperaturregelung (± 1°C) gewährleistet eine optimale Materialviskosität. Die Dosierung des Vergußmaterials erfolgt über eine Präzisions-Zahnradpumpe.
EPP 219
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