Sehr kurze Taktzeit, hohe Flexibilität mit minimalen Umrüstzeiten sowie einfache Bedienung zeichnen den automatischen Siebdrucker Ekra 8-DT aus. Er ist speziell für Keramiksubstrate (Hybridfertigung), Wafer, Leiterplatten und Solarzellenmaterial geeignet und kann an unterschiedlichen Größen und Formen der Substrate einfach angepaßt werden. Auch hier findet sich das patentierte Ekra Vision Alignment mit sehr genauem XY-Koordinatenmeßsystem (Glasmaßstäbe), das eine hohe Auflösung von 1 µm beim Ausrichten der Schablone auf das Substrat sicherstellt. Die Maschine arbeitet mit zwei Drucktischen, die abwechselnd be- und entladen werden. Damit sind die sonst nötigen Zeiten für Substrathandling und Bildverarbeitung von der Zykluszeit des Druckers entkoppelt. Bei einer Rakelzeit von 1 s und Positionierung anhand von zwei Marken liegt die Zykluszeit bei nur 3 s. Damit läßt sich der hohen Durchsatz von 1200 kompletten Druckzyklen je Stunderealisieren. Das Visionsystem kann über den gesamt Druckbereich programmiert werden. Bei Formatumstellungen sind keine Umbauarbeiten nötig, wobei quadratische, pseudo-quadratische und runde Substrate verarbeitet werden können. Ein bedrucktes Substrat läßt sich zurückfahren und optisch vermessen, eventueller Versatz kann per Offsetprogramm korrigiert werden. Somit ist es nicht nötig, das Ergebnis an einem separaten Meßplatz zu überprüfen. Rahmen bis 600 x 600 mm lassen sich aufnehmen, die maximale Druckfläche beträgt 203 x 305 mm (8 x 12 Zoll). Substrate bis zu einer Dicke von 4 mm können bedruckt werden. Die Reproduzierbarkeit ist spezifiziert mit ± 12,5 µm bei 6-Sigma. Aufgrund des flexiblen Maschinenkonzepts läßt sich der Drucker relativ einfach inunterschiedliche Linien integrieren. www.ekra.com
EPP 232
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