Nach Angaben von DEK kann Kleber in der Kombination Proflow Direkt Imaging mit der Pumpprinting-Prozesstechnik drei bis viermal schneller aufgetragen werden als mit gegenwärtigen seriellen Dispensern. Das bedeutet, dass sich die Zykluszeiten pro Board um mehr als 50 s reduzieren lassen. Der komplett gekapselten Transferkopf setzt alle Klebepunkte für ein Board in einem Arbeitsgang, wodurch der erzielte Durchsatz dem von High-Speed-Bestückern verlangten Zuführtakt entspricht. Das Verfahren erlaubt, das Klebevolumen präzise zu steuern und zu programmieren, so dass in einem Durchgang unterschiedlich hohe Klebepunkte aufgetragen werden können. Die hermetisch geschlossene Proflow-Kassette verhindert, dass der Kleber während des Druckens Luft oder Feuchtigkeit aufnimmt. Außerdem erübrigt sich eine manuelle Reinigung, da weder auf der Ober- noch an der Unterseite Kleberreste zurückbleiben. Für Kleber mit bestimmter Verarbeitungstemperatur lässt sich der Transferkopf mit einer Integrated Temperature Control ausgerüstet werden, die die voreingestellte Temperatur konstant hält.
EPP 173
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Teilen: