ATN realisiert Lötanlagen für das selektive Reflow-Löten von Folienleitern. Dabei erfordern verschiedene Geometrien unterschiedliche Lötverfahren. Zum Löten kleiner SMT-Dioden und -Widerstände eignen sich berührungslose Verfahren wie Laser oder Halogenlicht. Mit einem Schraubendispenser wird zunächst Lotpaste dosiert. Anschließend werden die Bauteile bestückt und mit dem Halogenstrahler Lightbeam oder einem Laser gelötet. Die nahezu gleiche Wärmekapazität der Kontaktflächen vom FPC (flexible printed circuit), der Lotpaste und der Anschlusskontakte der Bauteile ermöglicht eingleichmäßiges Aufheizen der Lötstelle. Ganzanders gestalten sich die Anforderungen für das Löten von massiven Anschlüssen auf den Folienleiter. Wenn beide Fügepartner, Kontaktfläche und massiver Anschlusskontakt gleichmäßig erwärmt werden, kommt es zur thermischen Überhitzung der Folie, insbesondere des Klebers zwischen Grund- und Deckfolie. Daher wurde für solche Anwendungen ein indirektes Verfahren mit dem Lötkolben entwickelt. Mit einem besonders geformten Lötkolben wird von oben auf Kontakt gedrückt und dieser erwärmt. Dadurch wird anschließend die Kontaktfläche der FPC erwärmt.
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