Flomerics hat eine neue Version der Software Flo/PCB zur thermischen Simulation vorgestellt, die bei der Lösung thermischer Probleme beim Fließlöten mit bleifreiem Lötzinn hilft. So simuliert die Software das Fließlöten und sagt die Temperaturen an beliebigen Punkten der Leiterplatte während des gesamten Lötvorgangs voraus, was es ermöglicht, die Einstellungen des Lötbads und die Verteilung der Thermoelemente schon vor dem ersten Probedurchlauf zu optimieren. Außerdem können die Entwickler der Leiterplatte die Auswirkungen der Bauteileanordnung auf die Lötbarkeit untersuchen. Wenn sich die Leiterplatte beim Durchlaufen der Löteinrichtung erwärmt und anschließend wieder abkühlt, muss sie auch an der kältesten Stelle heiß genug werden, damit das Lötzinn schmilzt, gleichzeitig darf bei keinem Bauteil die maximal zulässige Gehäusetemperatur überschritten werden. Die Software ermöglicht bei der Entwicklung von Leiterplatten für bleifreies Löten die Vorhersage des thermischen Gradienten während des Fließlötens, so dass im frühen Entwicklungsstadium untersucht werden kann. Zu diesem Zeitpunkt sind Änderungen noch mit einem geringeren Kostenaufwand machbar. Die Punkte auf der Leiterplatte, an denen die höchste, beziehungsweise die niedrigste Temperatur auftritt, lassen sich rein per Simulation ermitteln, und die Thermoelemente zur Profilierung des Lötvorgangs können an den geeigneten Punkten angeordnet werden. Der Ausgangspunkt für die Kalibrierung der Löteinrichtung lässt sich ebenfalls vorhersagen, wodurch sich die Anzahl an Probedurchläufen verringert.
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