Mit der Split-Field-Vision für den µPlacer von Fritsch wird durch die Sicht auf die diagonal gegenüberliegenden Ecken eines Bauelements besonders die Bestückung von Fine-Pitch-Bauteilen erleichtert. Mit dem sichtbaren Bildausschnitt können diagonale Abstände bis 70 mm betrachtet werden, wo-mit sich 48 x 48 mm² große Bauteile bestücken lassen. Die spielfreie Lagerung der Optik wurde komplett überarbeitet, um die Split-Field-Vision zu integrieren. Die Bestücktoleranz beträgt 0,05 mm.
EPP 173
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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