Rostock Leiterplatten stellt auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging eine Stufenschablone vor, die bei extrem unterschiedlichem Lotpastenbedarf zum Einsatz kommt wie beispielsweise wenn Finepitch-Bauelemente, Steckverbinder oder Powerbauteile auf einer Leiterplatte benötigt werden. So kann für jedes Bauteil das benötigte Lotpastenvolumen in einem Druckprozess aufgetragen und eine optimale Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte gewährleistet werden. Die Ausgangsmaterialstärke des Edelstahlblechs vor der Ätzung entspricht der Anforderung bezüglich der Lotpastendicke des Depots. Die Stufen- ätzung erfolgt überwiegend mit einer Stufe an definierten Stellen im Layout. Die Höhe der Stufe und die Anzahl der Vertiefungen sind beliebig. Eine großflächige Freistellung sollte vermieden werden, da diese die Planarität der Schablone beeinträchtigen würde. Auch sind Gesamtstegbreiten unter 800 µm unzulässig, die Pads bzw. Aperturen werden nachträglich mit Laserschneidtechnik eingebracht. Beim Layouten einer Stufenschablone müssen die Designregeln beachtet werden.
SMT, Stand 9-202
EPP 469
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