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Substrate konfektionieren

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Substrate konfektionieren

Substrate konfektionieren
Das LS-250C Keramikbearbeitungs-System von LS Laser Systems bearbeitet Keramiksubstrate bis zu einer Größe von 8“ x 8“ nach den Vorgaben. In der Hybridtechnik ist es häufig notwendig, die eingesetzten und großflächigen Substrate entsprechend der Schaltungsgröße zu konfektionieren. Für Durchkontaktierungen und Sonderformen müssen die Substrate auch gebohrt und geschnitten werden, was mit diesem System möglich ist. Es sind zwei Optiken mit den zugehörigen Düsen integriert, womit sowohl Bohr- und Schneid- als auch Ritzaufgaben in einem Arbeitsgang durchgeführt werden können. Der einstellbare Luftüberdruck für die jeweilige Düse wird mit dem programmgesteuerten Strahlschalter aktiviert und über Sensoren überwacht. Das System ist zusammen mit den Bearbeitungsoptiken und dem Kamerasystem auf einem Profilrahmenunterbau montiert, im Profilrahmen sind der PC, das Lasernetzgerät und die Motorsteuerung integriert. Die gesamte Frontseite im Arbeitsbereich lässt sich zum Einrichtbetrieb hochklappen. Das Schutzgehäuse ist bereits für eine spätere Adaption einer automatischen Be- und Entladeeinheit konzipiert. Die Arbeitsstation ist über einen manuellen Schieber an der Frontseite zugänglich, die Türe ist dabei mit einem Interlockschalter ausgerüstet, der beim Öffnen die Laserstrahlung durch einen Sicherheitsshutter unterbricht. Über auswechselbare Substrataufnahmen werden die Substrate mit einer pneumatischen Klemmung fixiert. Eine interne, der Anwendung angepasste Absaugvorrichtung bis zu einer externen Schnittstelle ist vorhanden.

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