Basismaterialhersteller Krempel, Vaihingen, gelang es zum Fachgespräch über flexible Basismaterialien, auch namhafte Referenten außerhalb der eigenen Firma zu gewinnen. Rudolf Wiechmann, Technical Manager Gould Electronics, Eichstetten, beschäftigte sich mit der Herstellung von Kupferfolie, Treatment und Passivierungsschichten. Erwin Born, Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM), Bereich Klebtechnik und Polymere, Bremen, beleuchtete Klebstoffe für flexible Basismaterialien. Ulrich Schmidt, Geschäftsführer von Krempel zeigte Fertigungsverfahren für flexible Basismaterialien, und Karlheinz Brust, technischer Leiter bei Krempel, skizzierte die Produktpalette der flexiblen Basismaterialien und ihre Anwendungen. Durch Kapazitätserweiterung kann das Unternehmen nun maßgeschneiderte Basismaterialien in noch kürzerer Zeit liefern. Eine breite Produktpalette umfaßt Basismaterialien und Deckfolien für flexible und semi-flexible Schaltungen, elektrisch leitfähige Platten für Lötrahmen und Prüfadapter, Speziallaminate für Smart Cards sowie Spezialfolien. www.krempel.com
EPP 153
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